[发明专利]带视觉自动植锡的设备有效

专利信息
申请号: 201610253090.4 申请日: 2016-04-22
公开(公告)号: CN105772893B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 连周敏;张金发;丁正江 申请(专利权)人: 翔昱电子科技(厦门)有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 锡粒 制造装置 锡丝 传送装置 氮气装置 机器支架 移动平台 工作平台 磁力 喷出 锡水 保温 视觉 加热氮气 局部高压 预热装置 主体外壁 喷嘴 出口端 导电柱 固定板 强磁铁 入口端 电极 焊盘 焊锡 磁场 焊接 通电 施加 包围 保证
【说明书】:

发明公开了一种带视觉自动植锡的设备,包括机器支架、移动平台、锡丝传送装置、锡粒制造装置、保温及焊盘预热装置、氮气装置。所述的移动平台安装在机器支架的工作平台上,锡粒制造装置和锡丝传送装置安装在移动平台的固定板上,锡丝传送装置的锡丝出口端与锡粒制造装置的锡丝入口端相对,氮气装置安装在机器支架的工作平台上且通过管道与锡粒制造装置连接。本发明的锡粒制造装置中的IGBT模块通过导电柱和电极对主体内的锡水通电,与包围在主体外壁上的强磁铁形成磁场,产生洛仑磁力,洛仑磁力全都施加在锡水上,使锡水在喷嘴内受到局部高压,焊锡用量稳定且较少。又,氮气装置喷出的加热氮气可给喷出后的锡粒保温,保证了焊接的质量。

技术领域

本发明涉及一种电子产品加工设备,特别是涉及一种带视觉自动植锡的设备。

背景技术

在电子行业中,常常涉及电路板的焊接加工,在电路板电子元件装配过程中,部分电子元件设计为通孔装着的工艺要求,电子元件完全依赖焊锡焊接在电路板的铜箔上,目前一般采用波锋自动焊接。习用的波锋自动焊接存在着液态锡无法精准定位、焊锡用量较大等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接质量高、焊锡定位准确、焊锡用量较少的带视觉自动植锡的设备。

为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:

本发明是一种带视觉自动植锡的设备,包括机器支架、移动平台、锡丝传送装置、锡粒制造装置;

所述的移动平台安装在机器支架的工作平台上,锡粒制造装置和锡丝传送装置安装在移动平台的固定板上,锡丝传送装置的锡丝出口端与锡粒制造装置的锡丝入口端相对;

所述的锡粒制造装置包括主体、强磁铁、导电柱、电极、主体加热片;所述的主体具有一个用于存放熔融锡水的容置腔,其上端设有进丝口,其下端设有精密喷嘴,所述主体的侧壁上开设有安置槽;所述的导电柱穿设在主体容置腔的侧壁上且导电柱的内端与置于主体容置腔内的电极连接,所述的强磁铁为两块且极性相反的固定安装在主体相对的两外壁上,主体加热片插置在主体的安置槽内。

本发明还包括保温及焊盘预热装置;所述的保温及焊盘预热装置包括预热头加热片、预热头;所述的预热头中部具有一个贯穿全长的液态锡流通道,其沿长度方向开设有一个或一个以上的用于安装预热头加热片的安置槽和一条或一条以上的氮气流道;预热头加热片插置在预热头的安置槽内,预热头的上端固定安装在锡粒制造装置的主体上且与主体上的喷嘴连通;所述氮气流道的上部进口连接进气接头,氮气流道的出口位于预热头的下端且朝向液态锡流通道的出口。

所述氮气流道为两条,分别位于液态锡流通道的两侧;所述预热头加热片的安置槽为两条,分别位于液态锡流通道的两侧。

所述的保温及焊盘预热装置还包括预热头热电偶、温控仪、固态继电器;所述预热头热电偶安装在预热头下部的热电偶安置孔内,所述的温控仪通过导线与固态继电器电连接,固态继电器通过导线与预热头加热片电连接。

本发明还包括氮气装置;所述的氮气装置包括氮气产生器、氮气流量调节器;所述氮气装置安装在机器支架的工作平台上且通过管道与锡粒制造装置连接;所述的氮气产生器的进气管接头外接气源,氮气产生器的出气管接头通过管道分别连接锡粒制造装置主体上的进气三通和保温及焊盘预热装置上预热头的进气接头。

所述的锡粒制造装置的主体加热片可有多个,多个主体加热片可分别插置在主体的多个安置槽内。

所述的锡粒制造装置还包括电路板、IGBT模块、温控仪、固态继电器、热电偶;所述导电柱的外端与IGBT模块的接线柱电连接,电路板的信号输出端通过信号线与IGBT模块受控接线端连接;所述的热电偶安装在主体的传感器安置孔内;所述的温控仪通过导线与固态继电器电连接,固态继电器通过导线与主体加热片电连接。

本发明还包括冷却系统,所述冷却系统由分为两组,两组水箱分别设置在两块强磁铁的外壁上。

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