[发明专利]一种嵌入散热块的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的上表面和下表面分别由第一外层芯板的上表面和第二外层芯板的下表面经加工而成；所述制作方法包括以下步骤：

S1第一外层芯板：在第一外层芯板的下表面制作内层线路；

S2第二外层芯板：在第二外层芯板的上表面制作内层线路；并在第二外层芯板上需嵌入散热块的区域制作散热通孔；所述散热通孔的横截面比散热块的横截面单边大0.075mm；

S3压合：将第一外层芯板、半固化片和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；然后将层叠结构压合为一体，形成多层板；所述第一外层芯板的上表面为多层板的上表面，所述第二外层芯板的下表面为多层板的下表面；所述第二外层芯板的下表面的铜层厚度比第一外层芯板的上表面的铜层厚度大HOZ；

S4后工序：依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得PCB成品。

2.根据权利要求1所述一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述S3步骤前还包括内层芯板加工步骤：根据现有技术在内层芯板上制作内层线路；所述S3步骤中，将第一外层芯板、半固化片、内层芯板和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；所述层叠结构中内层芯板位于第一外层芯板与第二外层芯板之间。

3.根据权利要求1所述一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，还包括对多层板的下表面进行砂带磨板处理以除去多层板下表面因压合形成的流胶。

4.根据权利要求1-3任一项所述一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述散热块为铜块。