[发明专利]一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板

权利要求书

1.一种聚硅氧烷组合物层压板，其特征在于，所述层压板包括三层结构，第一层为第一聚硅氧烷组合物层或由第一聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为第二聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为第三聚硅氧烷组合物层或由第三聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75-95％；所述第二层由加成型的聚硅氧烷组合物形成；所述第一层和第三层由缩合固化的聚硅氧烷组合物形成；

所述缩合固化的聚硅氧烷组合物包括含可缩合基团的硅树脂、缩合固化催化剂、功能性填料和硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的层压板，其特征在于，所述加成型的聚硅氧烷组合物包括每分子含有至少两个乙烯基与硅原子键合但不含氢原子与硅原子键合的硅树脂、每分子含有至少两个氢与硅原子键合但不含乙烯基与硅原子键合的硅树脂、硅氢加成催化剂、加成阻聚剂和功能性填料。

3.根据权利要求2所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个乙烯基与硅原子键合的硅树脂的结构通式含有数目不等的以下结构组分：

R¹₃SiO_1/2、R²SiO_3/2、R³₂SiO_2/2和SiO_4/2；

其中R¹、R²和R³独立地选自相同或者不相同的饱和或者不饱和但不能为氢的基团。

4.根据权利要求3所述的层压板，其特征在于，R¹、R²和R³独立地选自甲基、甲氧基、苯基、乙烯基或乙基中的任意一种。

5.根据权利要求2或3所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个乙烯基与硅原子键合的硅树脂中乙烯基重量百分含量为3％-13％。

6.根据权利要求5所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个乙烯基与硅原子键合的硅树脂中乙烯基重量百分含量为5％-10％。

7.根据权利要求2所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个氢与硅原子键合的硅树脂的结构通式含有数目不等以下结构：

R⁴₃SiO_1/2、R⁵SiO_3/2、R⁶₂SiO_2/2和SiO_4/2；

其中，R⁴、R⁵和R⁶独立地选自相同或者不相同的但不为乙烯基的基团。

8.根据权利要求7所述的层压板，其特征在于，R⁴、R⁵和R⁶独立地选自甲基、甲氧基、苯基、乙基或氢中的任意一种。

9.根据权利要求2或7所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个氢与硅原子键合的硅树脂中硅氢键的重量百分含量为0.2％-1.5％。

10.根据权利要求9所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个氢与硅原子键合的硅树脂中硅氢键的重量百分含量为0.4％-1.0％。

11.根据权利要求10所述的层压板，其特征在于，所述每分子含有至少两个氢与硅原子键合的硅树脂中硅氢键的重量百分含量为0.7％-0.9％。

12.根据权利要求2所述的层压板，其特征在于，所述加成型的聚硅氧烷组合物中含乙烯基硅树脂与含硅氢键的硅树脂按照乙烯基与硅氢键摩尔比为1：1-1.3的量添加。