[发明专利]一种组合式电路板、组合式电路套件及元件连接件有效

专利信息
申请号: 201610260444.8 申请日: 2016-04-25
公开(公告)号: CN105764256B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 王善合 申请(专利权)人: 深圳市中虹天意实业有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R13/514;H01R13/66;H01R13/42
代理公司: 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)44333 代理人: 贾振勇
地址: 518108 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 电路板 电路 套件 元件 连接
【权利要求书】:

1.一种组合式电路板,其特征在于,包括:

具有安装位的基板;以及

多个以可拆卸方式置于所述安装位上的元件连接件;

所述元件连接件包括连接件本体,以及设于所述连接件本体上的导电机构;

所述连接件本体具有多个用来安装电路元件,并将所述电路元件与所述导电机构导电连接的元件安装孔。

2.如权利要求1所述的组合式电路板,其特征在于,所述元件连接件以插接、套接、卡接、粘贴或磁吸的方式置于所述安装位上。

3.如权利要求2所述的组合式电路板,其特征在于,

所述安装位为安装孔或安装柱;

所述元件连接件具有与所述安装孔配合的安装柱,或与所述安装柱配合的安装孔。

4.如权利要求1所述的组合式电路板,其特征在于,所述基板的周边具有可将所述基板进行拓展组合的拼接结构。

5.如权利要求1所述的组合式电路板,其特征在于,所述基板底部具有加强筋。

6.如权利要求1所述的组合式电路板,其特征在于,所述连接件本体上设有便于将所述元件连接件从所述基板上取下的拆卸结构,所述拆卸结构为台阶结构、凹槽结构或凸块结构。

7.如权利要求3所述的组合式电路板,其特征在于,当所述安装位为所述安装孔,所述元件连接件上具有与所述安装孔配合的所述安装柱;

所述安装柱固定于所述连接件本体上,或以滑块的形式卡接于所述连接件本体底部的滑槽中。

8.一种组合式电路套装,其特征在于,包含如权利要求1-7任意一项所述的组合式电路板;以及

多个可安装于所述组合式电路板上的电路元件。

9.一种元件连接件,其特征在于,所述元件连接件以可拆卸的方式置于具有安装位的基板上;

所述元件连接件包括:

连接件本体;以及

设于所述连接件本体上的导电机构;

所述连接件本体具有用来安装电路元件,并将所述电路元件与所述导电机构导电连接的元件安装孔。

10.如权利要求9所述的元件连接件,其特征在于,所述元件连接件以插接、套接、卡接、粘贴或磁吸的方式置于所述安装位上。

11.如权利要求10所述的元件连接件,其特征在于,

所述安装位为安装孔或安装柱;

所述元件连接件具有与所述安装孔配合的安装柱,或与所述安装柱配合的安装孔。

12.如权利要求9所述的元件连接件,其特征在于,所述连接件本体上设有便于将所述元件连接件从所述基板上取下的拆卸结构,所述拆卸结构为台阶结构、凹槽结构或凸块结构。

13.如权利要求11所述的元件连接件,其特征在于,当所述安装位为所述安装孔,所述元件连接件上具有与所述安装孔配合的所述安装柱;

所述安装柱固定于所述连接件本体上,或以滑块的形式卡接于所述连接件本体底部的滑槽中。

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