[发明专利]非接触通信实现方法、基带芯片及终端

说明书

本发明公开了一种非接触通信实现方法，包括：进行非接触通信时，第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。本发明同时还公开了一种基带芯片及终端。

技术领域

本发明涉及移动支付领域，尤其涉及一种非接触通信实现方法、基带芯片及终端。

背景技术

目前的移动支付终端，大多是具备非接触芯片(非接触式前端(CLF，ContactlessFrontend)芯片)且支持单线协议(SWP，Single Wire Protocol)的智能终端。用户持该类型终端刷卡时，非接触受理设备与终端内的CLF芯片进行射频通信，以建立连接、防冲撞等。

终端内置有SWP-SIM卡，使用时CLF芯片与SWP-SIM卡基于SWP进行数据交换，完成相关交易。

从上面的描述中可以看出，目前的移动支付终端需要在终端内部设置CLF芯片，而且需要使用SWP-SIM卡才能使用，这样就会大大增加成本，且大大降低了了用户使用业务的转化率。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种非接触通信实现方法、基带芯片及终端。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种非接触通信实现方法，应用于第一终端，所述方法包括：

进行非接触通信时，所述第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；

所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；

所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。

上述方案中，所述基带芯片接收来自所述第二终端的非接触交易指令；

所述基带芯片将所述非接触交易指令进行模数转换；

相应地，所述基带芯片打开与所述客户识别模块卡的逻辑通道，包括：

利用模数转换后的非接触交易指令生成控制指令；

执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道。

上述方案中，所述执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道，包括：

所述基带芯片向所述用户识别模块卡发送逻辑通道打开指令；

接收所述用户识别模块卡返回的通道号。

上述方案中，所述基带芯片与所述用户识别模块卡基于ISO 7816协议进行通信。

上述方案中，所述基带芯片对所述第二终端的非接触信息进行模数转换之前，所述方法还包括：

所述基带芯片将来自所述第二终端的非接触信息进行缓存；

相应地，所述对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换之前，所述方法还包括：

所述基带芯片将来自所述用户识别模块卡数的非接触信息进行缓存。

上述方案中，所述方法还包括：