[发明专利]柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其制备方法有效
| 申请号： | 201610263324.3 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN105926362B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 叶慧仁 | 申请（专利权）人： | 浙江凯伦特种材料有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/00 | 分类号： | D21H27/00;D21H19/22;D21H19/28;D21H21/14 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司33214 | 代理人： | 林伟鑫 |
| 地址： | 323000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 阻胶离型纸离型层热熔 树脂 组合 阻胶离型纸 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于：将热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面经高频电晕形成表面微孔而成；
所述热熔树脂组合物按质量份数计包括以下的组分：
聚丙烯5－30质量份；
聚-4-甲基戊烯 60~85质量份；
聚乙烯0~5质量份；
聚对苯二甲酸丁二酯5~20质量份。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于：该热熔树脂组合物还包括改性助剂0.1-0.6质量份。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于：改性助剂选用2，2′-亚甲基-双-（4，6-二叔丁基苯氧基）磷酸钠。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于：该热熔树脂组合物还包括四[β－（3，5－二叔丁基－4－羟基本基）丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6质量份。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于：该热熔树脂组合物还包括甘油酸锌0.1-0.5质量份。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板用阻胶离型纸，其特征在于：热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2，厚度为20－60um。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸，其特征在于：所述的柔性电路板用阻胶离型纸阻胶量（溢胶量）为0.04－0.12mm。
8.一种制备权利要求1所述的柔性电路板阻胶离型纸的方法，其特征在于该方法包括以下的步骤：
1）采用热熔挤出机涂布方法将权利要求1~5任意一项权利要求所述的热熔树脂组合物在270℃-320℃熔融状态下挤出涂布于纤维基纸上，并迅速冷却至常温，冷却时间为1-3秒；
2）柔性电路板阻胶离型纸，该离型纸由所述的热熔树脂组合物热熔涂布于纸张表面后经 高频电晕形成表面微孔而成。
9.根据权利要求8所述的一种制备柔性电路板阻胶离型纸的方法，其特征在于：热熔树脂组合物的涂布量为20-55g/m2，厚度为20－60um。
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