[发明专利]一种白光半导体照明模块的丝印封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及白光照明领域，具体涉及一种白光半导体照明模块的丝印封 装方法。

背景技术

近年来，白光半导体照明灯具正逐渐被运用于室内照明、汽车照明、户 外照明等白光照明领域，因其具有高效率、高亮度、体积小、使用寿命长、 耗电量低、环保等优点，有望取代传统白炽灯、日光灯、卤素灯等传统照明 光源，将成为广泛应用的优质光源。目前市面上的固体白光照明模块制作方 法主要有两种，一种是我们常见的COB封装，将多颗蓝光芯片集成在同一块 散热模块上，然后将整个散热模块涂上荧光粉浆料，这样不仅会导致荧光粉 浆料的浪费，还不利于芯片的整体散热；另一种方法是将已封装好的白光灯 珠一颗颗集成在同一散热模块上，该方法涉及到的工序复杂，每颗白光灯珠 都是单独独立封装完成，灯珠出光参数一致性很难保证，生产成本高，生产 效率低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种白光半导体 照明模块的丝印封装方法，本发明制作工序简单，出光均匀，散热效果好， 生产成本低，生产效率高，运用广泛。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实 现：

一种白光半导体照明模块的丝印封装方法，包括以下步骤：

步骤1)将单颗或多颗蓝光半导体照明用发光芯片与设计好的固定电路集 成在同一块散热基板上；

步骤2)按照散热基板上设计好的芯片固定位置上所需覆盖荧光粉浆料的 尺寸，在芯片固定位置相对应的钢网模板上开具开口；

步骤3)将开具好开口的钢网模板固定于固定电路正上方；

步骤4)将调制好的荧光粉浆料倒在钢网模板上，用刮刀将荧光粉浆料刮 入钢网模板的开口内，当填满开口后，用刮刀将表面刮设平整并将多余荧光 粉浆料刮除；

步骤5)取下钢网模板，完成脱模；

步骤6)将散热基板上脱模后的荧光粉浆料进行固化，得到半导体白光照 明模块。

进一步的，所述步骤2中开口大小与芯片固定位置一致。

进一步的，所述步骤1中的固定电路包括金属互联电路层，所述金属互 联电路层底部设置有下绝缘层，顶部设置有上绝缘层，所述上绝缘层上设置 有芯片引线焊点和外接驱动电源接线焊点，所述芯片引线焊点和外接驱动电 源接线焊点穿透上绝缘层并与金属互联电路层互联导通，所述芯片引线焊点 通过引线与芯片电极连接，所述下绝缘层设置在散热基板表面。

进一步的，所述步骤4中荧光粉浆料覆盖引线设置。

进一步的，所述发光芯片为GaN基发光二极管或GaN基激光二级管。

进一步的，所述散热基板为树脂板、陶瓷板和金属板中的一种或多种。

进一步的，所述浆料固化后的邵氏硬度控制在30至70度。

进一步的，所述步骤4中荧光粉浆料在25摄氏度的环境温度下，粘稠度 为8000至14000CPS。

进一步的，所述步骤6中的固化采用UV固化或烘箱烘烤固化，当采用UV 固化时，UV照射能量为500至1000mj/cm²，UV照射时间为3至10min，UV照 射距离为20至40cm；当采用烘箱烘烤固化时，烘烤温度为90至180度，烘 烤时间为30至60min。

进一步的，还包括电流可调的驱动电源。

本发明的有益效果是:

本发明方法所制造的白光照明模块制作工序简单，一次成型使得生产效 率高，并且通过模板控制荧光粉浆料的使用量，以及由于都是同批次的荧光 粉浆料，且每个芯片浆料设入量均等，所以出光均匀；其制备好后是单独发 光，荧光粉浆料使用少，散热效果好，生产成本低，可广泛适用于室内照明、 汽车照明、户外照明等所有白光照明领域。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技 术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配 合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给 出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技 术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造 性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的固定电路部分结构示意图；