[发明专利]一种应用于信号分配器焊锡膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡膏的技术领域，特别涉及应用于信号分配器焊接用的焊锡膏及其的制备方法。

背景技术

在20世纪70年代开始的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷焊锡膏，并将表面贴装元器件贴放到印刷有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线（通常总的焊接时间在5~6分钟）加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

因焊锡膏在SMT行业的成熟使用，生产信号分配器的企业为减省工人、降低成本、提高效率、提高产品品质从而将焊锡膏应用于信号分配器的焊接，区别于SMT焊接技术，信号分配器的工艺是在焊接前使用点胶机将焊锡膏均匀地点涂到需焊接的外壳，涂布完成后，将温度高于500℃的加热设备接近于焊锡膏1~2厘米，通过空气热传导的作用，一般要求在5~8秒内完成焊接过程。

应用于信号分配器焊接用的焊锡膏相比较其他常用的SMT用焊锡膏相比，点涂时要求在连续气压的冲击下不出现分层的不良现象，焊接过程中要求适应较高的加热温度，焊接的时间也要求在5~8秒内完成，因为过长的焊接时间会造成信号分配器电镀层表面外观的损坏和外壳包裹的线路板功能缺损，同时焊接时还要求焊锡膏的润湿能力强，因为信号分配器的表层为电镀镍层，镍在空气中容易形成一层致密的氧化膜，这一层氧化膜需要焊锡膏具备很强的去氧化能力。焊接后要求残留比较少而且容易清洗，以达到最终产品外观美观的要求。

针对上述信号分配器焊接的要求，如果简单地将目前市面上SMT用焊锡膏应用于信号分配器的焊接，就会出现上述问题中的分层不良，假焊和空焊率高，残留也比较多，而且不容易清洗。达不到企业减省工人，节省成本，提高生产效果和生产品质的要求。

因此，针对信号分配器的焊接，需要对焊锡膏进行专门调整，专利［201010586234.0］提出一种点涂式高温焊锡膏的制备方法，针对点涂式焊接，解决了点涂时容易分层的不良现象，同时也可以保证焊接时能耐340℃以上高温回流焊接，焊接后残留少不烧结，容易清洗。但该专利所用的合金焊锡粉仅局限于Sn5Pb92.5Ag2.5, 焊锡粉Sn5Pb92.5Ag2.5因含铅，对环境污染严重，并且也没有考虑到信号分配器焊接时焊接时间短，焊接时去氧化能力强的要求。所以该专利所研发的锡膏并能保证适用于信号分配器的焊接需要。

信号分配器所用焊锡膏的量随着生产企业的发展要求日益增加，但目前市面上并没有专门为信号分配器焊接用的锡膏产品和相关发明专利，从而专门开发适用于信号分配器焊接的焊锡膏优为重要。

有鉴于此，本发明人提出下述技术方案。

发明内容

本发明的目的是为解决上述问题，提供一种特别用于信号分配器焊接用的焊锡膏及其制备方法。该焊锡膏能在使用点胶机点涂焊锡膏时不出现分层不良现象，能均匀地涂布在指定的焊接区域，在5~8秒内完全去除焊锡粉，表面电镀层的氧化膜，防止假焊和空焊不良的发生，焊后残留少，容易使用环保清洗剂进行清洗。达到配号分配器生产企业的需求。

本发明的目的主要通过下列的技术方案实现的。

一种特别适用于信号分配器焊接用的焊锡膏，它是由助焊膏和锡基合金焊粉组成，

所述的助焊膏由下述的重量百分比组成：

有机溶剂 25%~40%

改性松香 42%~50%

有机酸 2%~5%

氟硼酸盐 2%~5%

触变剂 7%~10%

抗氧化剂 5%~10%

其中， 所述的有机溶剂为二乙二醇单己醚，二乙二醇单辛醚，2-乙基－1、3-己二醇，乙二醇单丁醚的一种或几种组合。

所述的改性松香为氢化松香，冰白松香，水白松香的一种或几种组合。

所述的有机酸为苯基丁二酸，甲基丁二酸，对叔丁基苯甲酸的一种或几种组合。

所述的氟硼酸盐为氟硼酸钾，氟硼酸钠，氟硼酸锌，氟硼酸亚锡的一种或几种组合。

所述的触变剂为改性氢化蓖麻油，氢化蓖麻油，乙二撑双硬脂酰胺的一种或几种组合。