[发明专利]具有磁屏蔽和多模式的方圆坯连铸弯月面电磁搅拌系统及方法

说明书

技术领域

本发明属于一项熔融金属连续铸造(连铸)用电磁控流技术，涉及一种具有磁屏蔽和多模式的方圆坯连铸弯月面电磁搅拌系统及方法。本发明也适用于常规的结晶器电磁搅拌。

背景技术

连铸实践表明，结晶器内钢水流动形貌不仅影响着铸坯表面和内部夹杂物和气泡的上浮、去除，而且会对结晶器内钢—渣自由液面(简称自由面)行为和初生坯壳生长状况产生影响。由于结晶器内自由面行为的复杂性和难控制性，使自由面处钢水流动控制为结晶器内钢水流动控制的重点和难点。一方面自由面附近的钢水要保持一定的流动速度，这样有利于增强熔融保护渣的润滑作用以及吸收气泡和夹杂物的能力，也可降低钢水过热度，减缓结晶器内钢水的凝固速度，从而提高铸坯的表面和皮下质量；另一方面自由面附近钢水流动又不能太快，以避免造成弯月面变形和自由面波动而破坏结晶器润滑、保护渣卷吸及水口的侵蚀，导致表面和皮下缺陷。在现有结晶器电磁控流技术中，板坯连铸中具有代表性的有：基于行波磁场的结晶器电磁搅拌技术；基于直流的结晶器电磁制动技术，以及以行波磁场为基础的多模式结晶器电磁搅拌技术。而在方圆坯连铸中基本上只有旋转磁场的结晶器电磁搅拌技术。

但现有结晶器电磁搅拌技术在冶金效果上存在某些不足：1、安装空间有要求。现有电磁搅拌的安装位置一般要求距离结晶器弯月面250～400mm,以满足既搅拌弯月面处的钢水又不引起弯月面变形和自由面波动的冶金效果。2、改善铸坯的表面质量有限。现有结晶器电磁搅拌器虽针对大部分钢种和断面都能取得较好的冶金效果，但对于表面质量要求较高的品种钢，由于其安装位置靠下，对非金属夹杂物的清洗和初期凝固坯壳的控制有限。3、大断面方圆坯的冶金效果有限。结晶器电磁搅拌器多采用一对极旋转磁场设计，断面越大，磁场在气隙中衰减越严重，有效搅拌钢水的作用力越小。4、易导致长宽比较大的方坯产生角部裂纹。由于结晶器电磁搅拌采用旋转磁场一对极设计，方坯结晶器内的流动在中部，围绕中心做旋转运动，形成的流场为一个圆形，所以在四个角部呈现漩涡状的二次回流，夹杂物一旦进入其中则无法去除，形成角部夹渣，严重的导致角部裂纹或漏钢。

因此，有必要设计一种没有安装空间的限制，能改善铸坯质量，适用性广的电磁搅拌系统及方法。

发明内容

本发明所解决的技术问题是，针对背景技术中存在的缺点和问题，提供一种带磁屏蔽和多种控流模式的方圆坯连铸弯月面电磁搅拌系统及方法，该系绕顾名思义将电磁搅拌器安装在结晶器弯月面处对钢水实施多模式的电磁搅拌，既涵盖已有功能，同时又能使搅拌器没有安装空间及安装位置的限制，能有效地解决铸坯表面和皮下质量问题，对任意断面和钢种都能取得较好的冶金效果。

为了实现上述技术目的，本发明采用如下技术方案：

一种具有磁屏蔽和多模式的方圆坯连铸弯月面电磁搅拌系统，包括弯月面电磁搅拌器15和变频电源控制系统16；

弯月面电磁搅拌器安装在结晶器17的弯月面附近；

所述结晶器17的结构形式通常采用管式或者组合式，其采用高热导率(λ＞397W/(m·℃))、低电导率(σ＜49000000S/m)的铜材制成。无论哪种结构形式都能方便弯月面电磁搅拌器安装在弯月面附近，满足结晶器内钢水离搅拌器15内壳体8的距离L尽量小；

所述弯月面电磁搅拌器15包括铁芯7、多组线圈4、外壳体5和内壳体8；多组线圈4均匀绕制在铁芯7上，铁芯7和多组线圈4设置在由外壳体和内壳体8组成的封闭壳体内；封闭壳体的形状与铁芯7匹配；

所述的变频电源控制系统16含有两个功能，一是实现对弯月面电磁搅拌器15的调控；二是实时显示检测的结晶器内钢水液面13的位置(见下文所述)。

所述的变频电源控制系统16连接弯月面电磁搅拌器15的线圈4的抽头，为弯月面电磁搅拌器15提供三相或者两相变频电源；通过改变线圈4内电流的大小、频率和相位，实现对弯月面电磁搅拌器15的调控；

所述的弯月面电磁搅拌器15的磁场区大小及磁场方向均可独立通过变频电源控制系统16实时调控；

通过改变线圈4内电流的相序及相位角，实现两类电磁搅拌模式：弯月面电磁搅拌模式和常规的结晶器电磁搅拌模式，前者用于表面质量要求较高的铸坯，后者用于内部质量要求较高的铸坯；

所述的弯月面电磁搅拌模式包括多种子模式，可以让钢水形成单一环流区和多个环流区等；