[发明专利]电子卡卡托的制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及手机零件加工技术领域，特别是涉及一种电子卡卡托的制造工艺。

背景技术

电子卡卡托广泛应用于智能手机领域，电子卡卡托的加工工艺依据卡托材料的不同分为以下几种：用于低阶手机的卡托为降低成本通常采用塑胶材料内嵌金属冲压薄片的方式制成，但该工艺制造的产品强度较为脆弱，且采用塑胶材料，手感较差，用户体验不佳；用于中高阶手机的卡托一般采用粉末冶金或锻压配合CNC加工工艺制造，粉末冶金工艺制造成本较高且产品致密度不如锻压配合CNC加工工艺制造的产品。现有的锻压配合CNC加工工艺制造的卡托同样存在锻压、CNC加工成本非常高的问题，且卡托在各部分的厚度不一致，需要先进行锻压制造以成型出各部分不同的厚度，再利用CNC加工出所需的形状。

锻压成型电子卡卡托时，所述电子卡卡托与智能手机边框平齐的卡盖部分厚度相较于其他部分较大，需要先在该处锻压成型凸筋，一般首先在平面型原材料上进行下料得到平面块状的坯料，再对坯料进行加工以形成凸筋，当采用CNC成型加工凸筋时，为保证足够的加工余量，需整体增加原材料的厚度，材料浪费现象较为严重；当采用锻压工艺对坯料加工形成凸筋时，为获得饱满形状的凸筋，需增加锻压的次数，生产时间较长；同时，在加工产品的过程中，需多次用到刀具和模具，导致产品的生产成本居高不下。

发明内容

基于此，有必要提供一种能提高生产效率，降低生产成本的电子卡卡托的制造工艺。

一种电子卡卡托的制造工艺，包括：

提供原材料；

在原材料上加工成型电子卡卡托所需形状的凸筋，所述凸筋对应所述电子卡卡托的卡盖部分；

从所述原材料上下料，下料后得到带有所述凸筋的坯料；

将所述坯料加工成所述电子卡卡托。

在其中一个实施例中，所述原材料通过塑性成型工艺加工得到所述凸筋。

在其中一个实施例中，所述塑性成型工艺为挤压成型。

在其中一个实施例中，在挤压成型后，将坯料进行淬火和回火处理。

在其中一个实施例中，所述淬火工艺为油淬，保温时间为10—20min。

在其中一个实施例中，在所述原材料上加工所述凸筋之前，对所述原材料进行表面处理与润滑。

在其中一个实施例中，所述表面处理与润滑包括三个阶段：酸洗、磷化处理和皂化处理。

在其中一个实施例中，在所述原材料上下料的过程中，通过冲裁或切割的工艺下料得到所述坯料。

在其中一个实施例中，所述凸筋横截面的形状为圆弧形、梯形、三角形或矩形。

在其中一个实施例中，将所述坯料加工成所述电子卡卡托后，再将所述电子卡卡托进行检验和入库。

本发明提供的电子卡卡托的制造工艺，由于在原材料上事先加工成型有电子卡卡托所需形状的凸筋，在坯料的后续加工过程中，无需再于单个坯料上对凸筋加工成型，也就是说，在原材料上一次将凸筋生产成型，于该带有凸筋的原材料上下料所形成的每一个坯料上都具有凸筋，因此，大幅减少了在单个坯料上成型凸筋时对刀具或模具的多次利用，也避免了在单个坯料上成型凸筋时所存在的加工缺陷，降低了生产成本，提高了劳动效率和生产质量。

附图说明

图1为电子卡卡托成型工艺流程图；

图2为坯料和原材料的立体结构示意图；

图3为电子卡卡托的正视示意图；

图4为坯料的正视示意图；

图5为坯料的左视示意图；

图6是A处放大结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

同时参阅图1至图6，一种电子卡卡托210的成型工艺，主要包括以下步骤：

S100：提供原材料100。