[发明专利]一种铜基表面镀镍钯金键合丝的制备方法

权利要求书

1.一种铜基表面镀镍钯金键合丝的制备方法，其特征在于：包括铜为主组分的銅丝基材，具体制备铜基表面镀镍钯金键合丝的步骤如下：

第一步：由6N铜为主组分的所述銅丝基材添加细化晶粒的微量元素，所述细化晶粒的微量元素与主组分的銅的重量百万分比(ppm)分别如下：镧：10～30ppm，铈：12～30ppm，铬：5～60ppm；经过抽高真空氩气保护下引法熔炼并拉伸成4N铜丝基材其直径为0.25mm；

第二步：将上述第一步的铜丝基材的外表面使用电镀或化学镀或真空镀依次镀覆镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)，经镀覆后的所述表面镀镍钯金键合丝的镀镍层(2)厚度为0.05μm～0.1μm，镀钯层(3)厚度为2μm～4.0μm，镀金层(4)厚度为0.05μm～0.1μm，然后再拉伸成直径为15～50μm的表面镀镍钯金键合丝。

2.根据权利要求1所述的一种铜基表面镀镍钯金键合丝的制备方法：其特征在于：上述方法优选为：

第一步：由6N铜为主组分的所述銅丝基材添加细化晶粒的微量元素，所述细化晶粒的微量元素与主组分的銅的重量百万分比(ppm)分别如下：镧：20ppm，铈：20ppm，铬：30ppm，经过拉伸成直径为Ф0.25mm的4N銅丝基材卷绕在中转卷轴上；

第二步：将第一步获得的銅丝基材传送至电镀设备中进行连续电镀，在銅丝基材表面镀覆形成厚度为0.05μm的镀镍层，经过高压清洗后进入镀钯槽在銅丝基材表面镀覆形成3μm的镀钯层，再经高压清洗后进入镀金槽在銅丝基材表面镀覆形成0.05μm的镀金层；将表面镀镍钯金的銅丝基材进行超细拉伸，获得最终直径为Ф15μm的表面镀镍钯金键合丝；将所述表面镀镍钯金键合丝进行动态连续退火，退火温度为500±5℃，恒温控制，温区总长度700mm，退火速度1.5m/sec。