[发明专利]一种伺服电机的无齿槽拼装定子及其装配工艺

权利要求书

1.一种伺服电机的无齿槽拼装定子，其特征在于：包括定子主体（1）、线圈（2）和PCB板（3），所述定子主体（1）由多个T字型的定子组（10）拼装而成，所述定子组（10）上分别绕有线圈（2）。

2.根据权利要求1所述的一种伺服电机的无齿槽拼装定子，其特征在于：所述定子主体（1）由十二个定子组（10）拼装而成，相邻定子组（10）的夹角为30°。

3.根据权利要求2所述的一种伺服电机的无齿槽拼装定子，其特征在于：相邻定子组（10）的贴合面上分别设置有相对应的凸筋（11）和凹槽（12）用于拼装组合。

4.根据权利要求1至3任一所述的一种伺服电机的无齿槽拼装定子，其特征在于：所述定子组（10）两端分别设置有绝缘骨架（13），所述PCB板（3）固定在绝缘骨架（13）上。

5.根据权利要求1至3任一所述的一种伺服电机的无齿槽拼装定子，其特征在于：所述定子组（10）的竖直边上装置有绝缘纸。

6.根据权利要求5所述的一种伺服电机的无齿槽拼装定子，其特征在于：所述线圈（2）绕置在定子组（10）的竖直边上。

7.根据权利要求1至6任一所述的无齿槽拼装定子的装配工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、为定子组（10）装配绝缘纸和绝缘骨架（13）；

S2、在定子组（10）的竖直边上绕漆包线，形成线圈（2）；

S3、将多个绕线定子组（10）组合拼装成圆，得到定子主体（1）；

S4、将PCB板（3）装配到定子主体（1）一侧的绝缘骨架（13）上，每个定子组（10）的漆包线头分别焊接到PCB板（3）上；

S5、将定子主体（1）装入电机外壳（4），并灌封树脂胶，得到定子。

8.根据权利要求7所述的装配工艺，其特征在于：步骤S4中，PCB板（3）上对应每个定子组（10）分别开设有焊接孔位（31）。

9.根据权利要求7所述的装配工艺，其特征在于：步骤S4中，定子组（10）的漆包线头与PCB板（3）连接后，对定子主体（1）进行耐压测试，通过测试的合格品进行下一步的入壳装配。

10.根据权利要求7所述的装配工艺，其特征在于：步骤S5中，将树脂胶加热至50°后在抽真空环境中对入壳后的定子进行灌封，灌封后的定子在常温下放置两小时后进行烘烤，烘烤后去除定子上多余树脂及油污。