[发明专利]一种烧结电子元件的排胶与烧结组合炉的加热元件结构

说明书

本发明提供了一种烧结电子元件的排胶与烧结组合炉的加热元件结构，使得整个炉膛的入口区、过渡区、烧结成型区、保温出口区内分别设置加热元件，确保物料烧结的同时，降低能源的耗费，确保节能环保。其包括烧结炉膛，所述烧结炉膛的内部自入口至出口位置设置有四个加热区域，包括入口区、过渡区、烧结成型区、保温出口区，所述入口区的侧壁上布置有电阻丝加热元件，所述电阻丝加热元件的内部延伸至烧结炉膛区域，所述过渡区、保温出口区的侧壁上分别布置有硅碳棒加热元件，所述硅碳棒加热元件的热端位于烧结炉膛区域，所述烧结成型区的顶部插装有硅钼棒加热元件，所述硅钼棒加热元件的底部位于所述烧结炉膛的两侧壁内侧。

技术领域

本发明涉及电子元件烧结炉的技术领域，具体为一种烧结电子元件的排胶与烧结组合炉的加热元件结构。

背景技术

现有的电子元件的烧结，其均通过烧结炉烧结而成，烧结炉包括有排胶区域、烧结区域，由于现有的烧结区域、排胶区域为直线排布，使得整个炉体的长度很长，不利于设备的合理布置，为此，设计了排胶炉和烧结炉的烧结电子元件的排胶与烧结组合炉作为现有烧结炉的替换结构，现有的烧结炉的烧结区域为单一加热源，其使得整个烧结区域的温度为一个相对较高温度，然而在实际烧结过程中，物料伴随着烧结区域的轨道，其所需要的温度并不是一个恒温环境，而现有的烧结炉为了保证整个烧结区域内部的烧结温度，其均布置较高温度的加热元件，使得整个烧结能源利用率低，不利于节能环保。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种烧结电子元件的排胶与烧结组合炉的加热元件结构，使得整个炉膛的入口区、过渡区、烧结成型区、保温出口区内分别设置加热元件，确保物料烧结的同时，降低能源的耗费，确保节能环保。

一种烧结电子元件的排胶与烧结组合炉的加热元件结构，其特征在于：其包括烧结炉膛，所述烧结炉膛的内部自入口至出口位置设置有四个加热区域，包括入口区、过渡区、烧结成型区、保温出口区，所述入口区的侧壁上布置有电阻丝加热元件，所述电阻丝加热元件的内部延伸至烧结炉膛区域，所述过渡区、保温出口区的侧壁上分别布置有硅碳棒加热元件，所述硅碳棒加热元件的热端位于烧结炉膛区域，所述烧结成型区的顶部插装有硅钼棒加热元件，所述硅钼棒加热元件的底部位于所述烧结炉膛的两侧壁内侧。

其进一步特征在于：所述电阻丝加热元件的工作加热温度为800～1000℃，所述硅碳棒加热元件的工作温度为900～1300℃，所述硅钼棒加热元件的工作温度为1000～1650℃；

其包括有两段独立布置的电阻加热丝元件区域，分别为R1、R2区域，R1、R2区域内的所述电阻丝加热元件布置于所述烧结炉膛的一侧，R1、R2区域内的所述电阻丝加热元件分别布置于所述烧结炉膛的腔体的上、下位置，具体为上层、下层电阻丝加热元件；

所述电阻加热丝元件区域内的电阻丝加热元件具体为U型电阻丝棒，R1、R2区域内所述U型电阻丝棒的两电极分别外露于所述烧结炉膛的外侧壁，同一区域内的同层的电阻丝加热元件的电极通过加热器连接带串联连接，同一区域内的不同层的电阻丝加热元件通过铜排并联连接，确保R1、R2独立控制；

其包括有五段独立布置的硅钼棒加热元件区域，分别为R6、R7、R8、R9、R10区域；

成对的硅钼棒加热元件分别对应插装于R6、R7、R8、R9、R10区域对应位置的所述烧结炉膛的腔体的两侧，每对硅钼棒加热元件均由独立的控制结构独立控制开关；

所述过渡区设置有三个区域的硅碳棒加热元件，分别为R3、R4、R5区域，所述保温出口区设置有一个区域的硅碳棒加热元件，具体为R11区域，R3、R4、R5、R11区域内的所述硅碳棒加热元件分别布置于所述烧结炉膛的腔体的上、下位置，具体为上层、下层硅碳棒加热元件；