[发明专利]使用去填充和再填充操作来实现集成电路设计有效
| 申请号： | 201610271800.6 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106096070B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | K·A·博兹曼;D·I·密尔顿;N·辛纳杜莱 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F111/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 填充 操作 实现 集成电路设计 | ||
【权利要求书】：
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