[发明专利]用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置

说明书

本发明公开了一种用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置。本发明的技术方案是：包括能够上下左右运动的基座，基座位于LED芯片模组上方，LED芯片通电发光，基座上设置有安装块和影像获取机构，安装块上可拆卸设置有第一支架，第一支架上设置有第一磁铁，第二支架上设置有与第一磁铁相互吸引的第二磁铁，第一支架以及第二支架通过第一磁铁和第二磁铁之间的吸引力连接，第二支架上设置有位于所述影像获取机构正下方的安装部，安装部下方设置有覆盖透光孔的扩散板。本发明提供的装置填补了透镜式发光模组检测领域的技术空白，对于生产透镜式发光模组的生产活动能够大大降低其生产成本，产品良率得到了提升，同时也提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种用于检测透镜式发光模组中LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置。

背景技术

在显示器中用到的发光模组的一般结构通常包括在PCB上采用SMT方式安装的LED芯片，然后在每个LED芯片上加装透镜组成LED芯片模组。如果LED芯片与透镜之间同心度较大，那么后续生产出的发光模组在工作时就会产生LED芯片之间发光(色度、辉度)不均一的情况，甚至透镜与其它待组装的部件之间产生干涉的情况发生，这样就会降低产品良率。现有技术中暂时没有针对LED芯片与透镜之间同心度的检测方案，所以如何在生产中能够及时快速检测出LED芯片与透镜之间的同心度，从而能够快速排出不合格产品以提高产品合格率和降低成本，这正是本发明人所要解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的主要目的在于提供一种能够快速检测LED芯片和透镜之间同心度信息的影像采集装置。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置，包括能够上下左右运动的基座，所述基座位于LED芯片模组上方，LED芯片模组通电发光，所述基座上设置有安装块和影像获取机构，所述安装块上可拆卸设置有第一支架，所述第一支架连接有第二支架，所述第一支架上设置有第一磁铁，所述第二支架上设置有与所述第一磁铁相互吸引的第二磁铁，所述第一支架以及第二支架通过第一磁铁和第二磁铁之间的吸引力连接，所述第二支架上设置有位于所述影像获取机构正下方的安装部，所述安装部上设置有透光孔，所述影像获取机构、透光孔以及LED芯片模组垂直设置，所述安装部下方设置有覆盖透光孔的扩散板。

优选的，所述扩散板下方设置有能覆盖住透镜的框体。

优选的，所述安装部与扩散板之间设置有连接板，所述连接板上设置有螺纹孔，所述安装部上设置有与所述螺纹孔相对应的通孔，所述连接板与安装部之间通过螺栓连接，所述连接板与安装部之间设置有间隙，所述连接板上还设置有若干第一安置槽，所述安装部上相对第一安置槽的面上设置有与所述第一安置槽相对应的若干第二安置槽，所述第一安置槽与第二安置槽之间设置有弹簧。

优选的，所述安装块上设置有安置座，所述安置座上设置有若干第一螺纹孔，所述第一支架包括连接部，所述连接部上设置有与所述若干第一螺纹孔配合的第二螺纹孔。

本发明相对于现有技术具有如下优点，其中LED芯片通电后发光，光线通过透镜后照射到扩散板上，扩散板用来成像，同时影像获取机构3及时通过照射扩散板上的图像对每个LED芯片模组2的影像进行采集，通过后台处理系统的运算来判断该组LED芯片16和透镜17的同心度是否符合要求。第一支架和第二支架之间通过磁铁连接的好处是，当第一支架下降并与灯条接触时，第一支架会与灯条产生硬接触，而通过磁铁连接的好处是第一支架和第二支架可以产生微小的偏移并且有能够快速复位，这样就保护了第一支架不被压坏。这样的检测方式十分高效和精确，本装置填补了该领域的技术空白，对于生产透镜式发光模组的生产活动能够大大降低生产成本，产品良率得到了提升，同时也提高了生产效率。本装置适用于透镜的厚度较小的透镜式发光模组。

附图说明

图1为本发明的用于检测LED芯片与透镜之间同心度的影像采集装置的结构示意图；