[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上设置有上层芯片（2）和下层芯片（6），所述上层芯片（2）正面与基板（1）之间通过焊线（5）相连接，所述上层芯片（2）背面开设凹槽（3），所述凹槽（3）表面和上层芯片（2）背面均设置屏蔽金属层（4），所述下层芯片（6）设置于上层芯片（2）背面的凹槽（3）区域内，所述上层芯片（2）和焊线（5）外围区域包封有塑封料（8）。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构，其特征在于：所述下层芯片（6）与基板（1）之间通过金属球（7）相电性连接。

3.一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一基板，将需要屏蔽的下层芯片与基板互联；

步骤二、取一上层芯片，将上层芯片的背面做开槽处理，凹槽大小可覆盖下层芯片；

步骤三、将开槽后的上层芯片的底面和凹槽区域通过溅射形成后续所需的屏蔽金属层；

步骤四、将上层芯片贴装到基板上，使下层芯片容纳于上层芯片的凹槽区域，将上层芯片与基板之间进行互联；

步骤五、将上层芯片外围区域进行塑封料包封。

4.根据权利要求3所述的一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构的制造方法，其特征在于：所述下层芯片有多个。