[发明专利]玻璃材料、荧光复合材料、和发光装置

说明书

技术领域

本公开内容涉及玻璃材料与荧光材料的荧光复合材料，更特别涉及玻璃材料的组成。

背景技术

发光二极管(LED)随其发光效率的不断提升，且由于其所具有的“节能”与“环保”的双重特性，一般被认为将会是取代热炽灯与荧光灯的革命性光源。荧光材料为制作单芯片白光LED不可或缺的光转换材料，其攸关到发光效率、稳定性、演色性、色温、使用寿命等项特性，可谓是单芯片白光LED系统中最重要的关键材料。

目前LED封装混合荧光粉与有机基质材料如硅树脂(Silicone)，再将混合物点胶于LED封装体上。但上述方式有两项缺点：(1)硅树脂(Silicone)与荧光粉的折射率不匹配。一般硅树脂的折射率为约1.5，而常见的钇铝石榴石YAG荧光粉的折射率为1.85，两者的折射率差异影响发光(取光)效率。(2)硅树脂(Silicone)为有机物质，在较高功率应用时的环境稳定性仍有提升空间。

综上所述，目前亟需新的基质材料用于荧光粉，以克服已知有机硅树脂的问题。

发明内容

本公开内容的一个实施方式提供玻璃材料，其组成为：M₂O-ZnO-M'₂O₃-Bi₂O₃-SiO₂，其中M为Li、Na、K、或其组合(或上述的组合)；以及M'为B、Al、或其组合，其中基于所述玻璃材料的总重量，M₂O占0.5wt％(重量％)至20wt％；ZnO占1wt％至20wt％；M'₂O₃占3wt％至60wt％；Bi₂O₃占25wt％至90wt％；以及SiO₂占1wt％至30wt％。

本公开内容的一个实施方式提供荧光复合材料，包括：荧光材料；以及上述玻璃材料。

本公开内容的一个实施方式提供发光装置，包括：激发光源；以及上述荧光复合材料，其位于激发光源上。

附图说明

图1、3、5、6、和8为本公开内容的实施例中的荧光复合材料的发射(放射)光谱。

图2、4、7、和9-13为本公开内容的实施例中的蓝光LED与荧光复合材料的封装结构的发射光谱。

具体实施方式