[发明专利]一种耐冲击性好的丙烯酸酯结构胶

说明书

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种耐冲击性好的丙烯酸酯结构胶。

背景技术

在笔记本电脑、手机等电子设备制造中，壳体部件多需要胶粘剂粘接组装，例如在笔记本电脑A cover的铝镁合金板与塑料件的结构粘接、C cover的铝镁合金板与塑料件的结构粘接、塑料件与塑料件的结构粘接等；塑料件的材质包括：碳纤维、玻纤增强塑料，ABS+PC、PC+PC等。

通常壳体的粘接多使用传统的1:1(体积比)丙烯酸酯胶，但存在初粘强度低、固化速度慢、耐冲击性差、正向拉拔强度低、耐高温高湿性能差等缺点。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种耐冲击性好的丙烯酸酯结构胶。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种耐冲击性好的丙烯酸酯结构胶，其组分由A组分和B组分按体积比为10:1组成；

其中所述的A组分按重量百分比计包括：丙烯酸酯单体30～45％、改性聚氨酯丙烯酸酯10～20％、甲基丙烯酸5～10％、增韧填料20～40％、促进剂1～2％和稳定剂0.1～0.2％；

所述的B组分按重量百分比计包括：环氧树脂25～30％、增粘树脂10～15％、增塑剂15～20％、固化剂30～40％和填料4～10％。

其中，A组分中所述的丙烯酸酯单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯或甲基丙烯酸羟丙酯的一种或两种以上混合。

A组分中所述的改性聚氨酯丙烯酸酯是由TDI、氢化双酚A、PTMG2000、甲基丙烯酸羟乙酯和甲基丙烯酸羟丙酯合成制得的树脂。

采用上述进一步方案的有益效果是，氢化双酚A提供硬段的刚性强度，PTMG2000提供软段的柔韧性和耐冲击性，甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯进行合成封端，提供树脂所需的甲基丙烯酸酯官能团。

A组分中所述的增韧填料为ABS、MBS或SBS的一种或两种以上混合。

A组分中所述的促进剂为三苯基膦、N,N-二甲基对甲苯胺或N,N-二甲基邻甲苯胺的一种或两种以上混合。

A组分中所述的稳定剂为对苯二酚、乙二胺四乙酸四钠或对萘醌中的一种或两种以上混合。

B组分中所述的环氧树脂为E-51环氧树脂或EP828环氧树脂的一种或两种混合。

B组分中所述的增粘树脂为聚醚多元醇或聚酯多元醇的一种或两种混合。

B组分中所述的增塑剂为苯甲酸酯或邻苯二甲酸酯类的一种或两种混合。

B组分中所述的固化剂为过氧化苯甲酰或过氧化月桂酰的一种或两种混合。

B组分中所述的填料为碳酸钙或石英粉的一种或两种混合。

上述所述耐冲击性好的丙烯酸酯结构胶的制备方法，步骤如下：

(1)称取30～45％的丙烯酸酯单体、10～20％的改性聚氨酯丙烯酸酯和5～10％的甲基丙烯酸，依次加入双行星动力搅拌机内，以500～1000r/min的速度搅拌30min；再依次加入20～40％的增韧填料和1～2％的促进剂，搅拌1h，通循环水降温至25℃；再加入0.1～0.2％的稳定剂，控温25℃，以500～1000r/min的速度搅拌1h，抽真空至≤-0.09MPa，低速脱泡1h，至搅拌均匀、脱除气泡，过滤、灌装、密封，得A组分；

(2)称取25～30％的环氧树脂、10～15％的增粘树脂和15～20％的增塑剂，依次加入双行星动力搅拌机内，以500～1000r/min的速度搅拌30min；再依次加入4～10％的填料，搅拌1h，通循环水降温至25℃；加入30～40％的固化剂，控温25℃，以500～1000r/min的速度搅拌1h，抽真空至≤-0.09MPa，低速脱泡1h，至搅拌均匀、脱除气泡，过滤、灌装、密封，即得B组分；

(3)将步骤(1)制得的A组分与步骤(2)制得的B组分按体积比10:1混合固化，制得丙烯酸酯结构胶。

本发明的特点和有益效果在于：

1、本发明制得的丙烯酸酯结构胶含改性聚氨酯丙烯酸酯树脂，含有氢化双酚A提供的刚性官能团和甲基丙烯酸酯官能团，可以增加固化拉拔强度和耐冲击性；配合加入增韧树脂，可以极大地提高耐冲击性；B组分中高添加比的固化剂含量可以保证整个体系快速进行反应固化。