[发明专利]一体型薄膜、薄膜、半导体装置的制造方法和保护芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201610273600.4 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106084598A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 高本尚英;木村龙一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/00 | 分类号： | C08L33/00;C08L63/00;C08L61/06;C08K3/36;C08J5/18;C09J7/02;C09J7/04;B32B25/12;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体型 薄膜 半导体 装置 制造 方法 保护 芯片 | ||
【说明书】：
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