[发明专利]一种射频连接器抗氧化封装结构在审

专利信息
申请号: 201610275348.0 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN105789958A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 王奇;陈小梅 申请(专利权)人: 镇江市润奇电子有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 徐萍
地址: 212141 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 连接器 氧化 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种射频连接器抗氧化封装结构,包括外壳(1)、插孔(2)和绝缘子(3),外壳(1)内设有与绝缘子(3)适配的内腔,绝缘子(3)内设有与插孔(2)适配的内腔,插孔(2)压入绝缘子(3)的内腔中,绝缘子(3)压入外壳(1)的内腔中,其特征在于,外壳(1)的内腔上设有第一倒刺(4),第一倒刺(4)卡住绝缘子(3);插孔(2)外表面上设有与绝缘子(3)相固定的第二倒刺(5);所述绝缘子(3)和插孔(2)的外表面均设置有凹槽(8),凹槽(8)中装设有密封圈(7),所述凹槽(8)为梯形结构,其上端面的内径小于密封圈(7)的直径。

2.根据权利要求1所述的一种射频连接器抗氧化封装结构,其特征在于,所述外壳(1)的端部还穿设有内导体(6),内导体(6)与插孔(2)接触。

3.根据权利要求1所述的一种射频连接器抗氧化封装结构,其特征在于,所述密封圈(7)采用氟橡胶ED圈。

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