[发明专利]一种射频连接器抗氧化封装结构在审
申请号: | 201610275348.0 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN105789958A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 王奇;陈小梅 | 申请(专利权)人: | 镇江市润奇电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/46 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 212141 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 连接器 氧化 封装 结构 | ||
1.一种射频连接器抗氧化封装结构,包括外壳(1)、插孔(2)和绝缘子(3),外壳(1)内设有与绝缘子(3)适配的内腔,绝缘子(3)内设有与插孔(2)适配的内腔,插孔(2)压入绝缘子(3)的内腔中,绝缘子(3)压入外壳(1)的内腔中,其特征在于,外壳(1)的内腔上设有第一倒刺(4),第一倒刺(4)卡住绝缘子(3);插孔(2)外表面上设有与绝缘子(3)相固定的第二倒刺(5);所述绝缘子(3)和插孔(2)的外表面均设置有凹槽(8),凹槽(8)中装设有密封圈(7),所述凹槽(8)为梯形结构,其上端面的内径小于密封圈(7)的直径。
2.根据权利要求1所述的一种射频连接器抗氧化封装结构,其特征在于,所述外壳(1)的端部还穿设有内导体(6),内导体(6)与插孔(2)接触。
3.根据权利要求1所述的一种射频连接器抗氧化封装结构,其特征在于,所述密封圈(7)采用氟橡胶ED圈。
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