[发明专利]采用新结构的磁性器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁性器件，更具体地，本发明涉及一种采用新结构的磁性器件。

背景技术

现有技术中，磁性器件，如电感或变压器，包括至少一个绕组配置围绕着一磁芯组件(coreassembly)。通常，每一磁芯组件可以是由两个彼此间隔的铁氧体(ferrite)磁芯部件(coreelements)接合在一起组合而成。

上述磁芯组件在操作时，可能会有能量损失。借由在磁芯组件之间提供一气隙，可以使饱和电流增加，并调整磁性器件的电感。然而，气隙中的磁力线仍会向气隙外侧分布，虽然磁芯部件与绕组没有直接的接触，但是局部的绕组结构还是会落在气隙外的磁力线分布区域内，使气隙外的磁力线影响到绕组，造成额外的能量损失，同时导致电感值不正确。为了解决这个问题，通常是增加绕组与磁芯部件之间的距离，以降低能量损失，然而这样的做法会增加体积，不利于磁性器件的微型化。

另一种解决方法是将一个气隙沿磁芯部件的长度方向上分割成多个离散分布的较窄气隙。理论上，使用分散式气隙，若分割得越细，扩散磁通的分布越接近于平行导体，对损耗降低效果更好。然而，气隙分割的数量越多，各个气隙越窄，精准度的要求也就越高。

中国专利申请号201510349425.8提出一种具有分散式气隙的磁芯部件的制造技术，包括：制备多个磁性生片以及多个非磁性生片；交替层叠所述多个磁性生片以及多个非磁性生片，形成一生片叠层；进行一切割工艺切割所述生片叠层，形成多个具有所要尺寸的磁体；以及烧结所述多个磁体，形成具有分散式气隙的磁芯部件。

该制造技术的实现比较复杂。

发明内容

本发明的目的为提供一种采用新结构的磁性器件，该磁性器件具有分散式气隙。

该采用新结构的磁性器件包括线圈组件、颗粒磁体、封装组件；封装组件包括外壳和盖板；线圈组件包括线圈，线圈组件还包括用于固定线圈的结构件；颗粒磁体为颗粒状的磁体。

在制造该磁性器件的过程中，首先将线圈组件固定于封装组件的外壳内部，然后将颗粒磁体注入到外壳内并充满外壳，最后将盖板与外壳连接并固定；这样，线圈组件和颗粒磁体被封装于封装组件中。

颗粒磁体在封装组件内形成磁路；线圈组件在封装组件内部的位置需要根据电路的要求进行设计，留下的空间由颗粒磁体充满，颗粒磁体形成符合要求的磁路。

颗粒磁体是颗粒状的磁体，颗粒可以为球体、正方体，或者接近球体、正方体；颗粒的直径或者边长可以为几十微米到几毫米。

颗粒磁体可以用现成的铁氧体材料经过切割和打磨得到，也可以用磁粉烧制成颗粒状然后打磨得到。

颗粒磁体的直径大，则颗粒之间形成的空隙就大，从而整个磁路上分散了较大的空隙，相当于有较大气隙的整块磁体。

颗粒磁体的直径小，则颗粒之间形成的空隙就小，从而整个磁路上分散了较小的空隙，相当于有较小气隙的整块磁体。

用一定比例的大直径颗粒磁体和小直径颗粒磁体混合在一起，小直径颗粒磁体可以填充到大直径颗粒磁体之间，其效果也相当于有较小气隙的整块磁体。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的组件的立体示意图，图2为本发明的第一实施例的装配完成后的立体示意图，图3为本发明的第二实施例的组件的立体示意图，图4为本发明的第二实施例的装配过程中的立体示意图，图5为本发明的第二实施例的装配完成后的立体示意图。

附图标记说明：线圈组件11、21，封装组件的外壳12、22，封装组件的盖板13、23，线圈组件21的一个面210，封装组件的外壳22的一个面220。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。

第一实施例

图1为本发明的第一实施例的组件的立体示意图，如图所示，线圈组件11、封装组件的外壳12、封装组件的盖板13；盖板13上有两个窗口。

将线圈组件11固定于封装组件的外壳12内部，然后将颗粒磁体注入到外壳12内并充满外壳12，最后将盖板13与外壳12连接并固定；这样，线圈组件11和颗粒磁体被封装于封装组件中。

图2为本发明的第一实施例的装配完成后的立体示意图。

颗粒磁体在封装组件内形成磁路；线圈组件11中的线圈绕制在骨架上，骨架用于固定线圈，铜线从骨架上的针脚引出。