[发明专利]将脉冲电流引入热压罐的密封导电装置及方法

权利要求书

1.一种将脉冲电流引入热压罐的密封导电装置，其特征在于，包括罐体电极、通过导线与罐体电极连接的导电密封盘；导电密封盘置于热压罐罐体内部；

所述罐体电极包括与热压罐上的法兰盘配合安装的法兰盖，以及穿过所述法兰盖的电极芯；

所述导电密封盘包括与电极芯通过导线连接的导线接头、顶部与导线接头连接的倒T型底盘、设置在倒T型底盘上表面的第二密封垫和锁紧螺母、设置在倒T型底盘下表面的金属网；金属网将电流传导至构件上；真空袋穿过倒T型底盘上部，被第二密封垫和锁紧螺母密封固定在倒T型底盘上表面。

2.根据权利要求1所述的密封导电装置，其特征在于，还包括设置在模具表面的绝缘膜；绝缘膜材料为聚酰亚胺薄膜。

3.根据权利要求2所述的密封导电装置，其特征在于，所述绝缘膜厚度为

0.055mm-0.060mm。

4.根据权利要求1所述的密封导电装置，其特征在于，所述法兰盖与所述电极芯之间设置有绝缘件。

5.根据权利要求1所述的密封导电装置，其特征在于，所述金属网通过环绕倒T型底盘的锁紧环固定在倒T型底盘上。

6.根据权利要求1所述的密封导电装置，其特征在于，所述金属网为铜网。

7.根据权利要求6所述的密封导电装置，其特征在于，编织金属网的材料为直径为

0.10-0.14mm的铜丝。

8.采用权利要求1-7任一项所述的密封导电装置的将脉冲电流引入热压罐的密封导电方法，其特征在于，包括步骤：

A、将导电密封盘导线接头部分与倒T型底盘拆分开；

B、在真空袋上设置一个通孔，所述通孔的大小与倒T型底盘的上部尺寸相适应；

C、将倒T型底盘穿过所述通孔，使得倒T型底盘的下部平台部分置于真空袋内；

D、在倒T型底盘与真空袋连接处放置第一密封垫，并用锁紧螺母将第一密封垫、真空袋和倒T型底盘压紧。

9.根据权利要求8所述的密封导电方法，其特征在于，还包括：

E、将导电密封盘导线接头的底部与倒T型底盘连接；

F、导电密封盘导线接头的顶部与电极芯连接。