[发明专利]一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法有效
申请号: | 201610279787.9 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN107335803B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 李论;赵宇辉;王志国;赵吉宾;施凡;姚超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富;周秀梅 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 k465 高温 合金 激光 制造 预热 装置 方法 | ||
1.一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热方法,其特征在于:该基板预热方法利用基板预热装置进行,所述基板预热装置包括履带式加热器、K型热电偶、交流接触器和温度数显调节仪,其中:所述履带式加热器置于基准平台上,在基准平台与履带式加热器之间放置隔热层,成形基板放置于履带式加热器上面,所述K型热电偶设于成形基板上;所述履带式加热器通过交流接触器与数显调节仪相连接,温度数显调节仪设置预热温度,并通过热电偶监测成形基板的实时温度,来实现预热装置的开或关;
所述基板预热方法的过程如下:
增材制造前,采用所述预热装置对基板进行加热,在60min以内基板由室温上升至300-450℃,保温15-30min后进行增材制造;增材制造过程中,采用所述预热装置持续对基板进行预热处理,预热温度300-400℃;增材制造过程结束时,将预热装置温度设置为150-200℃范围,保持30-60min后,关闭预热装置,使成形零件自然冷却。
2.根据权利要求1所述的面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热方法,其特征在于:所述履带式加热器的尺寸依据待加工零件尺寸及基板尺寸设计,所述履带式加热器四周放置垫块,通过垫块使得成形基板由基准平台支撑。
3.根据权利要求1所述的面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热方法,其特征在于:所述隔热层的材质为硅酸铝纤维。
4.根据权利要求1所述的面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热方法,其特征在于:在成形基板的厚度方向中部位置处钻合适尺寸的小孔,将热电偶安置于基板上小孔位置处,用于检测基板温度。
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