[发明专利]用于三维系统级封装的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201610281266.7 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105957837B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李诚;蔡坚;王谦;陈瑜 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 南毅宁;桑传标 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 三维 系统 封装 结构 方法 | ||
【说明书】：
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