[发明专利]散热模块及其组装方法有效
申请号: | 201610284268.1 | 申请日: | 2016-05-04 |
公开(公告)号: | CN107346741B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 黄顺治;宁广博;张志隆 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/427 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
1.一种散热模块,包括:
热管,包括第一部分、第二部分及连接该第一部分与该第二部分的一第三部分,该第三部分呈弯折结构;
第一鳍片组,该热管的该第一部分穿设于该第一鳍片组;
第二鳍片组,该热管的该第二部分穿设于该第二鳍片组;以及
第三鳍片组,该热管的该第三部分穿设于该第三鳍片组,该第三鳍片组紧密且完全包覆该第三部分的全部;
其中该热管、该第一鳍片组、该第二鳍片组和该第三鳍片组热耦合。
2.如权利要求1所述的散热模块,其中该第一鳍片组与该第二鳍片组分别紧贴于该第三鳍片组的相对两侧。
3.如权利要求1所述的散热模块,其中该第三鳍片组包括可拆卸的上半部及下半部,该上半部与该下半部分别包括上凹槽及下凹槽,该上凹槽与该下凹槽于组装状态形成容纳该热管的该第三部分的空间,使得该第三鳍片组的该上半部及该下半部紧密包覆该第三部分。
4.如权利要求3所述的散热模块,其中该上半部及该下半部为铝挤件、铸造件或电脑数值控制加工件。
5.如权利要求1所述的散热模块,还包括:
一散热底板,配置在该第一鳍片组及该第三鳍片组的同一侧,且接触该第一鳍片组及该第三鳍片组,并与该第一鳍片组及该第三鳍片组热耦合。
6.一种散热模块的组装方法,依次执行以下步骤:
配置热管的第一部分至第一鳍片组的第一沟槽,其中该热管包括该第一部分、第二部分及连接该第一部分与该第二部分的第三部分,该第三部分呈弯折结构;
配置第三鳍片组的上半部至该热管的该第三部分的一侧,配置该第三鳍片组的下半部至该热管的该第三部分的另一侧,该上半部及该下半部于组装状态形成一空间,该热管的该第三部分的全部被紧密且完全地包覆于该空间,且将该下半部固定于该上半部;以及
配置第二鳍片组的第二沟槽至该热管的该第二部分;
其中该热管、该第一鳍片组、该第二鳍片组和该第三鳍片组热耦合。
7.如权利要求6所述的散热模块的组装方法,其中该第一鳍片组与该第二鳍片组分别紧贴于该第三鳍片组的相对两侧。
8.如权利要求6所述的散热模块的组装方法,其中该上半部与该下半部分别包括上凹槽及下凹槽,该上凹槽与该下凹槽共同形成的内轮廓接近该热管的该第三部分的外轮廓,而使得该第三鳍片组的该上半部及该下半部紧密包覆该第三部分。
9.如权利要求6所述的散热模块的组装方法,其中该上半部及该下半部为铝挤件、铸造件或电脑数值控制加工件。
10.如权利要求6所述的散热模块的组装方法,还包括:
配置散热底板至该第一鳍片组及该第三鳍片组的一侧,其中该散热底板接触该第一鳍片组及该第三鳍片组,并与该第一鳍片组及该第三鳍片组热耦合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造