[发明专利]电子转接卡以及电子设备

说明书

本发明涉及电子信息转换，提供一种电子转接卡，包括底壳以及位于底壳上的上盖，底壳与上盖围合形成容纳腔，容纳腔具有插口以及窗口，于容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，第一塑胶件卡设于底壳上，其上具有可与卡件电性接触的若干第一连接端子，第二塑胶件部分叠合安设于第一塑胶件上，第一塑胶件具有可与卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，导电部与各第二连接端子电性导通；还提供一种电子设备，包括上述转接卡。本发明的转接卡中，第一塑胶件与第二塑胶件配合可以实现金手指功能，两者均为moding件，采用注塑成型，不但制作方便，且可适用自动机组装，能够有效降低批量制作时单一转接卡的成本。

技术领域

本发明涉及电子信息转换，尤其涉及一种电子转接卡以及电子设备。

背景技术

传统的SD4.0UHS-II电子转接卡设计采用PCB板布线使其满足SD4.0UHS-II功能，另在其表面焊接一MODING件达到SD4.0UHS-II到MICROSDUHS-II之间的数据转接，其组装焊接工艺复杂、不良率较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子转接卡，旨在用于解决现有的转接卡制作比较麻烦的问题。

本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种电子转接卡，包括底壳以及位于所述底壳上的上盖，所述底壳与所述上盖围合形成容纳腔，所述容纳腔具有供卡件插入的插口以及可供外设电子元件信息传输的窗口，于所述容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，所述第一塑胶件卡设于所述底壳上，其上具有可与所述卡件电性接触的若干第一连接端子，所述第二塑胶件部分叠合安设于所述第一塑胶件上，所述第二塑胶件具有可与所述卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，所述导电部与各所述第二连接端子电性导通。

进一步地，所述第一塑胶件具有第一开口与第二开口，各所述第一连接端子均位于所述第一开口内，各所述第二连接端子均由所述第二塑胶件的端部延伸至所述第二开口内。

进一步地，各所述第一连接端子与各所述第二连接端子均具有弯折部，各所述弯折部均凸出所述第一塑胶件背离所述底壳的表面。

进一步地，各所述第一连接端子的弯折部与各所述第二连接端子的弯折部均位于同一平面内。

进一步地，所述第二塑胶件朝向所述第一塑胶件的一侧具有凸起，各所述第二连接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡设于所述第二开口内。

进一步地，所述底壳具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑胶件具有与所述第一凹陷部的底面贴合的第一贴合面以及与所述第二凹陷部底面贴合的第二贴合面，且所述第一塑胶件的边沿依次卡合于所述第一凹陷部的侧壁与所述第二凹陷部的侧壁。

进一步地，所述底壳侧壁上设置有两个切边，两个所述切边相对设置，所述第二塑胶件的边沿与两个所述切边均卡合。

进一步地，所述底壳与所述上盖之间通过若干卡扣结构可拆卸连接，且各所述卡扣结构沿所述底壳的边沿依次间隔设置。

进一步地，所述窗口开设于所述底壳上，且所述插口位于所述底壳远离所述窗口的一端。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及内置于所述壳体内的处理器，还包括上所述的电子转接卡，所述电子转接卡安设于所述壳体内，且所述导电部与所述处理器电性导通。

本发明具有以下有益效果：