[发明专利]测试装置和测试方法

说明书

本发明提供了一种测试装置和测试方法。上述测试装置用以测试一待测物，其中上述待测物包含一第二连接接口，且上述第二连接接口包含一欲测试的脚位及一接地脚位。上述测试装置包括一时脉电路、一测试电路以及多个显示灯。时脉电路产生一时脉信号。测试电路包含一第一连接接口以及一接地端，其中上述第一连接接口包含多个脚位耦接至上述待测物的上述第二连接接口，其中上述多个脚位的一第一脚位耦接至上述时脉电路以及上述待测物的上述接地脚位。多个显示灯耦接至第一连接接口，且对应至上述多个脚位。

技术领域

本发明主要有关于一测试技术，特别是有关于藉由一测试装置传送一时脉信号给待测物，以测试待测物是否有开路/短路发生的测试技术。

背景技术

表面粘着技术(Surface-Mount Technology，SMT)是目前常用的将电子元件焊接于电路板(Printed Circuit Board，PCB)表面的技术。有别于使用插入式封装技术(Through Hole Technology，THT)，将电子元件安置在电路板的一面，并将接脚焊在电路板的另一面，表面粘着技术可以大幅降低电子产品的体积。

然而，由于USB 3.1Type-C连接器的脚位隐藏于元件本体下方，若在使用表面粘着技术将其焊接于电路板(或主机板上)，工厂在生产时并无法以人工或机器视觉设备等检测方式来检测电路板的USB 3.1Type-C连接器有无开路或短路的状况发生，且若全使用X光(X-Ray)来进行检测，将会花费较高的成本。

此外，由于USB为使用差动信号(Differential Signal)传输的方式，因此通常会在其内部加入0.1u的交流耦合电容(AC-Coupling capacitance)，此电容会影响一般以直流电VCC为信号源设计的开路/短路测试治具的检测。因此，当在进行USB开路/短路测时(In-Circuit Test，ICT)，将会无法测得正确的结果。

因此，如何针对具有交流耦合电容特别是使用表面粘着技术制成方式配置在电路板的装置(例如：USB Type-C连接器)，进行开路和短路的测试，将是值得讨论的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题，本发明提供了藉由一测试装置传送一时脉信号给待测物，以测试待测物是否有开路/短路发生的测试方法。

根据本发明的一实施例提供了一种测试装置。上述测试装置用以测试一待测物，其中上述待测物包含一第二连接接口，且上述第二连接接口包含一欲测试的脚位及一接地脚位。上述测试装置包括一时脉电路、一测试电路以及多个显示灯。时脉电路产生一时脉信号。测试电路包含一第一连接接口以及一接地端，其中上述第一连接接口包含多个脚位耦接至上述待测物的上述第二连接接口，其中上述多个脚位的一第一脚位耦接至上述时脉电路以及上述待测物的上述接地脚位。多个显示灯耦接至第一连接接口，且对应至上述多个脚位。

在一些实施例中，上述测试装置还包括一开关电路。开关电路连接上述接地脚位和上述第一脚位，或连接上述接地脚位和上述接地端。当上述开关电路连接上述接地脚位及上述接地端时，上述时脉电路耦接至一量测棒，以及上述量测棒传送上述时脉信号至上述欲测试的脚位。在一些实施例中，上述测试装置还包括一连接装置。上述连接装置用以连接上述第一连接接口与上述第二连接接口。

根据本发明的一实施例提供了一种测试方法。上述测试方法用于测试一待测物的一测试装置，其中上述测试装置包括多个脚位以及多个显示灯，且上述多个显示灯对应上述多个脚位。上述测试方法包括以下步骤：

耦接上述测试装置和上述待测物；藉由上述测试装置的一时脉电路产生一时脉信号；藉由上述多个脚位的一第一脚位接收上述时脉信号；藉由上述第一脚位传送上述时脉信号至上述待测物的一接地脚位；以及当上述测试装置的上述第一脚位收到上述待测物回传的上述时脉信号时，导通上述多个显示灯的对应至上述第一脚位的一第一显示灯。