[发明专利]激光扫描密封玻璃封装体的封装方法

说明书

本发明公开了一种激光扫描密封玻璃封装体的封装方法，包括以玻璃封装体的玻璃料形成的密封线为扫描向，使激光光斑的几何中心沿着所述密封线的扫描向的对称中心线的两侧偏移一定相等的距离的方式使激光光斑投射到玻璃料上扫描形成第一个周期和第二个周期的步骤；将所述第一个周期和所述第二个周期设为一个循环周期，至少扫描一次所述循环周期，以将玻璃料熔化，使玻璃封装体的上基板玻璃与下基板玻璃连接在一起，形成气密式密封封装。本发明能够解决玻璃封装体的玻璃料在非扫描向的温度分布不均匀的问题，有利于提高玻璃封装体的封装质量。

技术领域

本发明涉及一种激光扫描密封玻璃封装体的封装方法。

背景技术

准同步激光扫描方式运用于玻璃料封装中，具有工艺区间宽，产率高，沿扫描向温度分布均匀性好等优点。其中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器为典型的玻璃封装体。玻璃封装体，包括上下基板玻璃以及位于上下基板玻璃之间的玻璃料，OLED层和电极，玻璃料一般设置成圆角矩形形状的密封线。近年来，一种使用玻璃料辅助激光加热的密封方法被应用于OLED显示器的密封。其中所述的玻璃料掺杂有对特定光波长具有高吸收率的材料，具有低熔点的特性。通过采用高能激光器加热并软化玻璃料，使其上有玻璃料的上基板玻璃和其上有OLED的下基板玻璃之间形成气密式密封。激光器输出可控的激光能量依次照射涂覆玻璃料的密封线，使所述玻璃料先后加热软化，形成气密式密封。然而在实际应用中，由于聚焦在玻璃料层的激光光斑的形状为圆形，均匀性(10％-20％)等特性约束，造成玻璃料沿非扫描向的各点在封装过程中获得的光斑剂量不均匀，从中间对称点向两侧呈由高向低的剂量分布，从而进一步导致玻璃料沿非扫描向的温度分布不均匀。这种温度场的不均匀性对工艺窗口产生恶化作用，更容易出现封装玻璃料中心因为温度过高导致的过烧，白孔现象与玻璃料边缘因为温度过低导致的键合比不达标现象。

现有技术中提供一种解决上述问题的方式是使用特定能量分布的激光光斑，例如M型分布，来扫描玻璃料，获取相对均匀的封装温度场。然而这种方法需要在激光封装系统中增加额外的光斑整形器件，同时该方法应对不同线宽的玻璃料封装时，适应性较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服以上不足，提供了一种激光扫描密封玻璃封装体的封装方法，以解决玻璃封装体的玻璃料在非扫描向的温度分布不均匀的问题，有利于提高玻璃封装体的封装质量。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种激光扫描密封玻璃封装体的封装方法，包括以下步骤：

步骤S1，以玻璃封装体的玻璃料形成的密封线为扫描向，使激光光斑的几何中心沿着所述密封线的扫描向的对称中心线的任意一侧偏移一定距离的方式使激光光斑投射到玻璃料上扫描形成第一个周期；

步骤S2，以玻璃封装体的玻璃料形成的密封线为扫描向，使激光光斑的几何中心沿着所述密封线的扫描向的对称中心线的另外一侧偏移一定距离的方式使激光光斑投射到玻璃料上扫描形成第二个周期；

步骤S3，将所述第一个周期和所述第二个周期设为一个循环周期，至少扫描一次所述循环周期，以将玻璃料熔化，使玻璃封装体的上基板玻璃与下基板玻璃连接在一起，形成气密式密封封装。

进一步的，本发明提供的激光扫描密封玻璃封装体的封装方法，所述第一个周期和所述第二个周期均为单独的一次扫描的方式形成，所述第一个周期的激光光斑与所述第二个周期的激光光斑不存在过渡区域。

进一步的，本发明提供的激光扫描密封玻璃封装体的封装方法，所述第一个周期和第二个周期为一次性扫描的方式形成；其中，所述第一个周期的激光光斑与所述第二个周期的激光光斑存在过渡区域。

进一步的，本发明提供的激光扫描密封玻璃封装体的封装方法，在所述过渡区域中，所述第一个周期的激光光斑与所述第二个周期的激光光斑采用交叉式路径切换方式过渡。