[发明专利]一种二极管的超薄型封装产品及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种二极管的超薄型封装产品及其封装方法。

背景技术

目前市场常规SMC产品本体厚度较厚，占用空间大，封装到线路板上时，受制于器件的高度影响，成品（如充电器）也只能维持在一个较厚的尺寸。同时，现有SMC产品在生产过程中由于采用切筋弯脚成型的方式，弯脚过程中产生的应力会对芯片造成损伤，从而影响到产品的电气性能和信赖性；另外，弯脚脚型不良如翘脚会导致SMC产品与红胶无法接触，客户在线路板装片时导致SMC产品掉落，影响客户使用并增加返工成本。现有SMC生产工序会造成产品脚型不良，影响客户使用。现有SMC生产工序会造成产品电气性能不良。

随着半导体技术向着高密度高集成化的方向发展，电子产品已经越做越小，越做越薄，半导体器件随着电子产品的发展也在朝着小型化、扁平化方向发展，以适用各种不同产品的需求。目前市场常规产品本体厚度较厚，占用空间大，已经无法跟上市场的变化。

授权公告号CN204257703U公开了一种便于散热的二极管，包含引脚一、引脚二、芯片和塑封体，所述芯片封装在塑封体内，所述引脚一、引脚二分别与芯片的输入端、输出端相连并延伸到塑封体外，所述塑封体面向芯片输入端的一侧设有凹槽，所述凹槽的面积大于等于芯片的面积，所述塑封体面向芯片输出端的一侧设有散热片，所述凹槽内也设有散热片。该封装结构较厚，容易造成终端成品厚，占用空间大。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种二极管的超薄型封装产品及其封装方法，在现有线路板的基础上使用，可有效降低终端产品的厚度。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种二极管的超薄型封装产品，包括塑封体、芯片、铜料片、引脚一和引脚二，所述芯片和铜料片封装在所述塑封体内，所述引脚一、引脚二分别与铜料片连接并延伸到塑封体外，所述塑封体的横截面为等腰梯形，所述塑封体的高度为1.0-1.5mm，所述引脚一、引脚二为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。

优选地，所述塑封体为环氧树脂黑胶材料，其导热系数约0.4-0.8，用于保护内部芯片，并具有绝缘、散热作用。

优选地，所述塑封体的高度为1.3mm，所述引脚一、引脚二的厚度为0.2mm，所述引脚一、引脚二的宽度为3mm。

优选地，所述芯片与所述铜料片之间设有锡层，所述铜料片与所述引脚一或引脚二一体成型。

优选地，所述铜料片包括上料片和下料片，所述上料片和下料片形状相同并相对贴在一起。

一种二极管的超薄型封装方法，其步骤包括：

第一步，焊接：将铜料片、芯片以及锡层通过高温焊接，焊接过程中需开启氮气保护，防止产品高温氧化造成焊接不良，影响产品品质；

第二步，模压：将环氧树脂黑胶包覆在已和铜料片焊锡好的芯片的周围，压模成塑封体，所述塑封体的横截面为等腰梯形，所述塑封体的高度为1.0-1.5mm，黑胶能使其具有绝缘性，并可承受一定的应力，以免伤害到芯片使其失效，还具有散热作用；

第三步，镀锡：在引脚一、引脚二的部分镀上一层锡层；

第四步，切断:将引脚一、引脚二的弯曲部分切掉，使引脚一、引脚二与塑封体的下表面平齐。

优选地，在第一步中，焊接峰值温度为340-350℃；氮气流量为10-20m³/h。

优选地，在第二步中，模压的温度为160-180℃，在第二步模压后要进行模压检验，模压检验主要是针对产品的模压外观进行检验，确保在模压过程中生产设备的相关参数符合作业规范的要求，塑封后的产品外观符合最终产品的要求。

如上所述，本发明的一种二极管的超薄型封装产品及其封装方法，具有以下有益效果：整体封装厚度较现有封装能减少40%以上；可利用现有产品的线路板设计进行替代，无需线路板改版；生产工序中剔除了现有的弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚等不良状况，保证了产品品质；成型工序简便，能提升生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1为现有技术的二极管的封装产品。

图2为本发明的二极管的超薄型封装产品。

01—塑封体，02—芯片，03—锡层，04—铜料片，05—引脚一，06—引脚二。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。