[发明专利]一种适用于电子封装的高电导高可靠性Ce‑Sn‑Ag‑Cu焊料有效
| 申请号： | 201610288123.9 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105834611B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王斌;涂晓萱;王亚军;李金州;樊学农 | 申请（专利权）人： | 中南大学;东莞市金众电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 许飞 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电子 封装 电导 可靠性 ce sn ag cu 焊料 | ||
1.一种适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料，焊料合金的主要金属元素为Ce、Sn、Ag、Cu和Be，主要金属元素的质量百分比为：Ag：2.0～3.8％，Cu：0.4～0.7％，Ce：0.01～0.7％，Be：0.01～1.0％，余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料，其特征在于：主要金属元素的质量百分比为：Ag：3.0～3.8％，Cu：0.5～0.7％，Ce：0.02～0.7％，Be：0.2～0.5％，余量为Sn。
3.根据权利要求1所述的适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料，其特征在于：Ag与Cu的质量添加比为(5～6)：1。
4.根据权利要求1或3所述的适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料，其特征在于：Ce与Be的质量添加比为1：(1～2)。
5.根据权利要求3所述的适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料，其特征在于：Ag与Cu的质量添加比为(5～5.4)：1。
6.根据权利要求4所述的适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料，其特征在于：Ce与Be的质量添加比为1：(1～1.5)。
7.一种电路板，电路板上具有焊点，其特征在于：焊点由权利要求1～6任意一项所述的适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料焊接得到。
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