[发明专利]用于焊接粉的包装结构

说明书

一种用于焊接粉的包装结构，包括有壳体(1)和壳盖(2)，所述壳盖(2)密封盖置于壳体(1)上，所述壳盖(2)与壳体(1)均由金属铜制作而成，其特征在于：所述壳盖(2)的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉(7)的凹腔(21)，在凹腔(21)顶面开口与壳盖(2)顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔(21)中的引火条(3)固定又能将凹腔(21)顶面开口密封的密封片(4)。所述凸部为圆柱形凸部，所述圆柱形凸部位于壳盖(2)的底面中部，所述凹腔(21)为圆形凹腔，所述凹腔(21)位于壳盖(2)的中部其优点在于：能提高引燃成功率和焊接效率，安全可靠，密封性好、保质期长、无材料浪费、环保、焊接粉制备成本低且焊接牢度好的用于焊接粉的包装结构。

技术领域

本发明涉及铜缆焊接技术领域，尤其指一种用于焊接粉的包装结构。

背景技术

本现有一种专利号为CN201520102220.5名称为《焊接粉包装结构》的中国实用新型专利公开了一种焊接粉包装结构，包括有壳体，焊接粉包装结构还包括有盖体，所述盖体密封地盖置在壳体上，盖体上设置有方便引火条插入的薄壁部，盖体与壳体均由金属铜制作而成。上述包装结构是本申请人于2015申请的专利技术，壳体采用铜体全密封包装，密封性好，焊接粉不会受潮而变质，所以保质期长；采用壳体包装，不仅运输方便，而且能有效地避免与明火接触，使运输更安全；使用方便，操作时仅需将该实用新型的包装壳体放置在焊接模具中，焊接后，铜壳体熔化为铜水而成为焊接粉配方中的一部分而与铜缆熔化为一体，而不再有壳体残留，不仅清洁环保，而且焊接粉中不需要再添加细铜丝，因为铜壳体替代了原本在焊接粉中的铜丝，从而有效地降低了焊接粉的制备成本。但该包装结构在应用于施工场所时，偶尔会出现不能一次性引燃，而需要多次引燃，出现这种原因是焊接粉的颗粒较粗或细粗不均匀，导致引燃时间较长，从而影响使用效果，降低焊接效率，因此本申请人对该焊接粉包装结构作了进一步改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种能一次性点火即能引燃焊接粉，使用安全可靠，无材料浪费、环保且焊接牢度好的用于焊接粉的包装结构。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：本用于焊接粉的包装结构，包括有壳体和壳盖，所述壳盖密封盖置于壳体上，所述壳盖与壳体均由金属铜制作而成，其特征在于：所述壳盖的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉的凹腔，在凹腔顶面开口与壳盖顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔中的引火条固定又能将凹腔顶面开口密封的密封片。

作为改进，所述凸部可优选为圆柱形凸部，所述圆柱形凸部位于壳盖的底面中部，所述凹腔为圆形凹腔，所述凹腔位于壳盖的中部。

进一步改进，所述壳盖与凸部的壁厚可优选为0.1～0.3mm，所述壳体的壳体壁厚度为0.1～0.5mm。壳盖与壳体厚度薄，易熔化，且熔化迅速，提高加工效率，同时使用此厚度范围内的壳盖与壳体能确保壳盖与壳体完全熔化，浇筑入铜线中，无材料浪费，节约资源，利于环境保护。

进一步改进，所述密封片的顶面上还可优选固定有能加强引火条定位固定的金属片，所述金属片通过两端向下弯曲而与壳体固定在一起。采用此种结构的金属片，不易与壳盖分离，引火条位置固定更牢固，有利于引燃，也加固了壳盖与壳体的密封结构，避免焊接粉受潮，延长焊接盒的使用寿命。

作为改进，所述密封片可优选为金属膜、塑料膜或纸膜，所述密封片通过胶水粘接于壳盖的顶面上。密封片与胶水的结构可优选采用不干胶式，所述的密封片厚度薄，盖置在壳盖上不会顶起模盖，确保加工安全，同时密封性好，避免颗粒较小焊接粉变质。

作为改进，所述壳盖的周边可优选以卷绕于壳体周边上而与壳体密封固定在一起。

作为改进，所述壳体与壳盖的外表面可优选电镀有防锈的锡层。锡层不仅能有效防止铜体腐蚀而生锈，并且进一步延长了保质时间，同时锡是比铜导电性能更好的金属，能随与铜水一起熔入焊接部，继而再次提高铜缆的导电性能。