[发明专利]一种磁控溅射用的靶背板及磁控溅射装置

说明书

技术领域

本发明涉及磁控溅射技术领域，尤其涉及一种磁控溅射用的靶背板及磁控溅射装置。

背景技术

在已有的磁控溅射装置中，如图1所示，所用的靶材1通常由靶背板2支撑，特别是尺寸较大的平面靶材；靶背板2内部设置有冷却液通道，利用流过所述冷却液通道的冷却液对靶材1进行冷却，以免因靶材1温度过高而影响磁控溅射的正常进行。磁控溅射时所用的磁场由安装在靶背板2背面的磁体3提供，该磁场的磁场强度分布与安装在靶背板2背面的磁体3的排布方式有关，例如磁体3的排布方式选用如图4所示的磁体排布方式时，磁体3所产生磁场的磁力线密度从靶材1的左右两端至靶材1的中部逐渐减小，即磁场强度从靶材1的两端至靶材1的中部逐渐减小，将导致磁控溅射时对靶材1两端的刻蚀速率较快、中部较慢，而为本领域技术人员所熟知的是，当靶材1即将被击穿时就需要更换新的靶材1了。因此，当靶材1安装在可形成上述磁场的靶背板2上进行磁控溅射时，在靶材1两端即将被击穿时靶材1的中部仍有较大余量，导致靶材1的利用率降低。

为解决上述靶材利用率低的问题，虽然现有技术中通过将靶材1两端加厚的方式来提高靶材1的利用率，但由于对靶材1两端的刻蚀速率较快，相应的形成在待镀膜基片上两端的成膜膜厚也就较厚，如此将导致待镀膜基片的成膜膜厚不均匀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磁控溅射用的靶背板及磁控溅射装置，用于提高靶材的利用率的同时，提高形成在待镀膜基片上的成膜膜厚的均匀性。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供了一种磁控溅射用的靶背板，靶背板内设置有冷却液通道，靶背板的背面设置有多个磁体，靶背板的冷却液通道内设置有导磁片，导磁片与多个磁体所产生的磁场的磁场强度最强区对应。

具有如上结构的磁控溅射用的靶背板能够达到如下有益效果：

在靶背板原有结构的基础上，由于靶背板的冷却液通道原为中空结构，在靶背板的冷却液通道内增加设置导磁片，并将导磁片设置于多个磁体所产生的磁场的磁场强度最强区，相当于增加磁场强度最强区靶背板内的导磁实体的厚度，而导磁片能吸收磁场能量降低磁场强度，因此，通过加设导磁片能够降低经过此磁场强度最强区的磁场强度，使经过靶背板不同区域后的磁场强度趋于一致，从而在磁控溅射时使对靶材的刻蚀速率趋于一致，继而能够延长整个靶材的使用寿命，提高靶材的利用率；同时，由于磁控溅射时对靶材的刻蚀速率趋于一致，相应的形成在待镀膜基片上的成膜膜厚也就均匀，提高了形成在待镀膜基片上的成膜膜厚的均匀性。

基于上述磁控溅射用的靶背板的技术方案，本发明的第二方面提供了一种磁控溅射装置，包括真空镀膜腔室，以及设于真空镀膜腔室内的上述靶背板。

本发明提供的磁控溅射装置与上述靶背板所能达到的有益效果相同，故在此不再详述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术提供的靶背板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的靶背板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的冷却液通道的示意图；

图4为本发明实施例提供的磁体排布方式的示意图；

图5为本发明实施例提供的靶背板的俯视示意图；

图6为本发明实施例提供的导磁片的结构示意图。

附图标记：

1-靶材， 2-靶背板，

3-磁体， 4-导磁体，

5-凸起， 6-凹槽。

具体实施方式

为便于理解，下面结合说明书附图，对本发明实施例提供的靶背板和磁控溅射装置进行详细描述。

请参阅图2，在本发明提供的实施例中，靶背板2内设置有冷却液通道，靶背板2的背面设置有多个磁体3，且靶背板2的冷却液通道内还设置有导磁片4，导磁片4与多个磁体3所产生的磁场的磁场强度最强区对应。