[发明专利]封装中的堆叠整流器

权利要求书

1.一种整流器封装，其包括：

第一整流器裸片，其具有阳极及阴极且在第一导电膜的第一表面上以导电方式接合到所述第一导电膜；及

第二整流器裸片，其具有阳极及阴极且在所述第一导电膜的与所述第一表面相对的第二表面上以导电方式接合到所述第一导电膜，

其中所述第一导电膜与所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阳极或两个阴极接触；

阳极引脚，以导电方式耦合到所述第一整流器及所述第二整流器的两个阳极；

阴极引脚，以导电方式耦合到所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阴极；及

导电通孔，延伸穿过所述第一导电膜且将所述阳极引脚及所述阴极引脚中的一者电耦合到所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的所述两个阳极或所述两个阴极。

2.根据权利要求1所述的整流器封装，其中所述第一导电膜由铜制成。

3.根据权利要求1所述的整流器封装，其中所述第一导电膜包括引线框。

4.根据权利要求1所述的整流器封装，其进一步包括囊封所述第一整流器、所述第二整流器及所述第一导电膜的模制化合物。

5.根据权利要求1所述的整流器封装，其进一步包括经配置以电隔离所述阳极引脚与所述阴极引脚的焊料掩模。

6.根据权利要求1所述的整流器封装，其中所述阳极引脚及所述阴极引脚安置在所述整流器封装的第一侧上。

7.根据权利要求1所述的整流器封装，其进一步包括：

第三整流器裸片，其具有阳极及阴极且在第二导电膜的第三表面上以导电方式接合到所述第二导电膜；

第四整流器裸片，其具有阳极及阴极且在所述第二导电膜的与所述第三表面相对的第四表面上以导电方式接合到所述第二导电膜，

其中所述第二导电膜与所述第三整流器裸片及所述第四整流器裸片的两个阳极或两个阴极接触。

8.根据权利要求7所述的整流器封装，其进一步包括第三导电膜，其中

所述第二整流器裸片在第三导电膜的第五表面上以导电方式接合到所述第三导电膜，

所述第三整流器裸片在所述第三导电膜的与所述第五表面相对的第六表面上以导电方式接合到所述第三导电膜，

其中所述第三导电膜与所述第二整流器裸片及所述第三整流器裸片的未接合到所述第一导电膜及所述第二导电膜的两个阳极或两个阴极接触。

9.根据权利要求1所述的整流器封装，其中所述整流器封装经配置以支持至少30安培的输入电流。