[发明专利]一种中高压直流电缆在审

专利信息
申请号: 201610293193.3 申请日: 2016-05-06
公开(公告)号: CN107346680A 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 张立阳;吴林磊;万鹏;蒋国华;石海 申请(专利权)人: 江苏宝安电缆有限公司
主分类号: H01B9/02 分类号: H01B9/02;H01B7/02;H01B3/44;H01B7/22;H01B7/18
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司32218 代理人: 杜振军
地址: 214205 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 直流 电缆
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电缆,具体涉及一种直流电缆。

背景技术

交流电缆在供电时,交流电阻由于集肤效应与邻近效应的影响,电阻较大,而且由于交流供电时产生了电容与电感,进而产生阻抗,绝缘损耗也较大。

发明内容

发明目的:本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种减少输电过程中的损耗,提高了传输效率,电缆成本低的中高压直流电缆。

技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所述的一种中高压直流电缆,它包括导体,在所述导体外部设有半导电屏蔽层Ⅰ,在所述半导电屏蔽层Ⅰ外部设有交联聚乙烯绝缘层,在所述交联聚乙烯绝缘层外部设有半导电屏蔽层Ⅱ,在所述半导电屏蔽层Ⅱ外部设有金属屏蔽层,它们组成线芯单元,所述半导电屏蔽层Ⅰ、交联聚乙烯绝缘层和半导电屏蔽层Ⅱ三层共挤而成,所述线芯单元共设两个,在所述线芯单元外部设有填充层,在所述填充层外部设有双层钢丝铠装层,在所述双层钢丝铠装层内设有铜丝,在所述双层钢丝铠装层外部外护套。

所述导体的截面小于800mm2时,采用紧压圆形结构。

所述导体的截面大于或等于800mm2时采用分割导体,导体紧压填充系数大于0.92,分割导体采用四或五个股。

所述金属屏蔽层为铜带或铜丝,其中铜带采用重叠绕包,重叠率为10%-30%,铜带厚度为0.15-0.20mm,铜丝的截面达到35mm2以上。

所述金属屏蔽层为铝护套或铅护套,其中铝护套采用皱纹护套,金属套厚度为2 mm,金属护套内允许绕包缓冲阻水带。

所述填充层为发泡聚乙烯层,具有一定的强度,强度达到8MPa,完全填满空隙,对绝缘形成强有力的支撑。

所述外护套为阻水性高密度聚乙烯套,护套厚度大于3.5mm。

本发明将两根中高压绝缘线芯单独分相屏蔽,或是分相金属套,线芯间采用异形填充条完全填充,电缆紧凑、对称,电缆绝缘采用添加特殊纳米材料的交联聚乙烯,可以减少直流输时累积的空间电荷,中压电缆绝缘屏蔽后采用铜丝或铜带屏蔽,高压电缆绝缘屏蔽外采用铅套或是铅套,电缆缆芯成形为扁形结构,外部统包铠装双层钢丝,其中穿插铜丝,双层钢丝铠装可以将线芯紧固保护起来,也能承受各种外力。

有益效果:本发明与现有技术相比,其显著优点是:本发明采用两根绝缘线芯供电,线芯有单独的金属屏蔽层或金属套,两根线芯的电压极性相反,电流相反,外部磁场几乎全部抵消,且没有交流损耗,提高了传输效率,也降低了电缆成本。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如图1所示,本发明所述的一种中高压直流电缆,它包括导体1,在所述导体1外部设有半导电屏蔽层Ⅰ2,在所述半导电屏蔽层Ⅰ2外部设有交联聚乙烯绝缘层3,在所述交联聚乙烯绝缘层3外部设有半导电屏蔽层Ⅱ4,在所述半导电屏蔽层Ⅱ4外部设有金属屏蔽层5,它们组成线芯单元,所述半导电屏蔽层Ⅰ2、交联聚乙烯绝缘层3和半导电屏蔽层Ⅱ4三层共挤而成,所述线芯单元共设两个,在所述线芯单元外部设有填充层6,在所述填充层6外部设有双层钢丝铠装层7,在所述双层钢丝铠装层7内设有铜丝8,在所述双层钢丝铠装层7外部外护套9;所述导体1的截面小于800mm2时,采用紧压圆形结构;所述导体1的截面大于或等于800mm2时采用分割导体,导体紧压填充系数大于0.92,分割导体采用四或五个股;所述金属屏蔽层5为铜带或铜丝,其中铜带采用重叠绕包,重叠率为10%-30%,铜带厚度为0.15-0.20mm,铜丝的截面达到35mm2以上;所述金属屏蔽层5为铝护套或铅护套,其中铝护套采用皱纹护套,金属套厚度为2 mm;所述填充层6为发泡聚乙烯层;所述外护套9为阻水性高密度聚乙烯套,护套厚度大于3.5mm。本发明采用两根绝缘线芯供电,线芯有单独的金属屏蔽层或金属套,两根线芯的电压极性相反,电流相反,外部磁场几乎全部抵消,且没有交流损耗,提高了传输效率,也降低了电缆成本。

本发明提供了一种思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

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