[发明专利]基于内向S型导线的多层结构像元及图像传感器

权利要求书

1.基于内向S型导线的多层结构像元，包括用于读出电路的衬底（1）、与读出电路电连接的微桥（2），微桥（2）能够将电磁波辐射信号转换成电信号，微桥（2）包括用于支撑微桥的第一层桥墩（201）、设置在第一层桥墩上的桥面（202），其特征在于：所述微桥（2）还包括第二层桥墩（204），所述第一层桥墩（201）和第二层桥墩（204）之间采用“S”型布线（203）；所述桥面（202）表面有一感光层（4），用以吸收电磁波，感光层（4）上表面包括一层绝缘层，感光层表面上设有若干中空立体结构（5）。

2.如权利要求1所述的基于内向S型导线的多层结构像元，其特征在于：所述中空立体结构为中空规则形状或不规则形状的立体结构。

3.如权利要求1所述的基于内向S型导线的多层结构像元，其特征在于：所述中空立体结构（5）的表面填涂有采用纳米印刷工艺涂覆的石墨烯。

4.一种多层结构像元阵列，其特征在于：采用多个如权利要求1-3任一项所述的基于内向S型导线的多层结构像元重复错位排列组成。

5.一种基于错位增像的图像传感器，其特征在于：包括如权利要求4所述的多层结构像元阵列，用于采集图像信号；ASIC电路，用于多层结构像元阵列采集图像信号，并将采集到的信号进行读取、处理、分析、输出。