[发明专利]一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法有效
| 申请号： | 201610295699.8 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105848419B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李丰 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂塞孔 切片 电路板制作 激光盲孔 沉铜 除胶 棕化 填平 预处理 电路板 激光钻孔 降低生产 生产流程 生产效率 图形电镀 外层蚀刻 外层图形 电镀 分析 孔图形 外层板 外层镀 磨板 砂带 填孔 退膜 压合 整板 钻孔 | ||
【权利要求书】：
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