[发明专利]用于在金属工件上保留标记的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在金属工件上保留标记的方法，具体地但不排他性地涉及一种用于在金属工件上保留标记的方法，该工件将通过化学表面加工步骤进行加工。

背景技术

许多化学方法已常规地应用于蚀刻、清洁或一般地用于加工金属工件的表面以获得清洁的和一致的光洁度或美学上增强的外观。例如，铝和/或铝合金的工件经常通过在氢氧化钠水溶液(NaOH(aq))(还称为“苛性溶液”或“苛性钠”)中蚀刻进行表面加工以在阳极氧化之前除去表面材料。所述蚀刻步骤通常将产生基本表面光洁度，这使工件适合用于随后的阳极氧化步骤。

苛性表面加工的一个问题是，所涉及的化学蚀刻是非选择性过程，并且因此，先前已被提供在工件的表面上的任何标记(如符号、商标或标识)也将连同工件的表面材料一起被除去，因此所述标记不会保留。

发明目的

本发明的一个目的是提供一种用于表面加工金属工件的方法，其中上述缺点在一定程度上减轻或消除；或至少提供有用的替代方案。

本发明的另一个目的是在一定程度上减轻或消除与已知的金属工件的表面加工方法相关的一个或多个问题。

上述目的通过独立权利要求的特征的组合来实现；从属权利要求进一步公开本发明的有利实施方案。

本领域的技术人员将从以下描述获得本发明的其他目的。因此，关于目的的上述陈述并非穷尽性的并且仅用于说明本发明的许多目的中的一些。

发明内容

在第一主要方面，本发明提供一种用于在从带有标记的金属工件的表面除去表面材料的化学处理过程之前在该工件上保留该标记的方法，该方法包括以下步骤：相对于该表面加深该标记以形成第一深度；以及将填充材料沉积到该第一深度中，其中该填充材料适合于在该化学处理过程期间除去，以使得在该化学处理过程之后在该标记处获得第二深度。

优选地，该金属工件上的标记包括蚀刻或退火标记并且该化学处理过程是化学蚀刻过程。

优选地，相对于该表面加深标记以形成第一深度的步骤包括使该标记的表面与酸性溶液反应。

优选地，该填充材料是金属材料。

优选地，该金属填充材料是不同于该工件的金属材料的金属材料。

优选地，沉积填充材料的步骤包括在标记的第一深度处在含金属离子电解质溶液存在下的电化学反应。

优选地，该化学处理过程包括用碱性溶液蚀刻。

优选地，该工件的表面被阳极氧化。

优选地，该化学处理过程包括从工件的表面材料除去至少一个氧化物层。

优选地，该方法还包括在相对于表面加深标记以形成第一深度的步骤之前处理带有该标记的工件的表面的步骤。

优选地，该处理步骤包括从该标记除去至少一个表面氧化物层。

优选地，该处理步骤被施加至工件的围绕该标记的表面的至少一部分，但是使得它不会从该工件的该表面的部分除去全部表面材料，而是从该标记至少除去表面氧化层。

优选地，该处理步骤包括该表面的该部分的激光处理。

优选地，激光器的功率被设置为使得它不会从工件的该表面的部分除去全部表面材料，但从该标记至少除去该表面氧化物层。

优选地，该处理步骤被施加至带有该标记的工件的整个表面。

优选地，相对于该表面加深该标记以形成第一深度的步骤和将该填充材料沉积到该第一深度中的步骤在酸性含金属离子电解质溶液与该标记处的材料之间的电化学反应下大致上同时进行。

优选地，在标记处的材料被酸性电解质溶液溶解以在将填充材料沉积到第一深度中之前产生该第一深度。

优选地，该工件在化学处理过程之前具有第一厚度，其中第一深度和该第一厚度的比例的范围为0.05:0.5至0.07:10。

优选地，该工件在化学过程之后具有第二厚度，其中第二深度和该第二厚度的比例的范围为0.07:0.3至0.1:9.8。

优选地，该工件的表面带有的标记包括数字、字符、符号、标志或图片中的任一者或任何组合。

在第二个主要方面，本发明提供一种处理金属工件以在该工件的表面上保留标记的方法，该方法包括以下步骤：处理该工件的表面的围绕该标记的至少一部分以从该标记至少除去表面氧化物层，该处理步骤被布置成使得它不会从该工件的表面的该部分除去全部表面材料，但从该标记至少除去表面氧化物层。

优选地，该处理步骤包括该表面的该部分的激光处理。