[发明专利]一种压电喷墨打印装置及其制备方法

权利要求书

1.一种压电喷墨打印装置，其特征在于，包括；

喷墨室，其包括并列排布的若干个压力腔以及与所述压力腔连通的墨水槽；每个所述压力腔底部均开设有喷墨通道；以及，

盖设于所述喷墨室上方的压电驱动盖板，所述压电驱动盖板与所述压力腔、墨水槽配合形成墨水的容置空间；所述压电驱动盖板上设置有与所述墨水槽对应的进墨口。

2.根据权利要求1所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述压电驱动盖板与所述喷墨室通过熔融键合或粘合的方式连接。

3.根据权利要求1所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述喷墨通道包括：与所述压力腔连接的流道、以及与所述流道相连通的喷孔。

4.根据权利要求3所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述流道内径大于所述喷孔内径。

5.根据权利要求1所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述压力腔与所述所述墨水槽之间还设置有阻尼结构，用于改变墨水流动的阻力。

6.根据权利要求5所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述阻尼结构由若干根立于所述压力腔底部的柱体构成。

7.根据权利要求1所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述压电驱动盖板包括一压电层以及设置于所述压电层表面的电极层。

8.根据权利要求7所述压电喷墨打印装置，其特征在于，所述电极层包括交叉排列正电极和负电极；正电极的长中轴线与压力腔的长中轴线重合，负电极的长中轴线与相邻两压力腔之间侧壁的长中轴线重合。

9.一种如权利要求3所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在一硅衬底上依次形成氧化硅层、喷孔层；

在所述硅衬底远离所述氧化硅层的一面进行刻蚀，使所述硅衬底刻穿到达所述氧化硅层，形成所述流道，；

在所述硅衬底远离所述氧化硅层的一面进行刻蚀形成所述压力腔和所述墨水槽；

在所述喷孔层上开设若干个喷孔，所述喷孔贯穿所述氧化硅层到达所述硅衬底、并与所述流道连通；

在所述压力腔上方对应熔融键合或粘合一压电材料形成压电层，并在所述压电层上沉积电极层；

对应于所述墨水槽、在所述压电层上刻蚀出所述进墨口。

10.根据权利要求9所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，还包括在所述硅衬底远离所述氧化硅层的一面进行刻蚀形成阻尼结构；所述阻尼结构设置于压力腔与所述所述墨水槽之间，用于改变墨水流动的阻力。

11.根据权利要求10所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，所述阻尼结构由若干根立于所述压力腔底部的柱体构成。

12.根据权利要求9所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，所述电极层包括交叉排列正电极和负电极；正电极的长中轴线与压力腔的长中轴线重合，负电极的长中轴线与相邻两压力腔之间侧壁的长中轴线重合。

13.根据权利要求9所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，所述喷孔层的材质选自氧化硅、氮化硅、惰性金属或光刻胶中任一种或者多种。

14.根据权利要求9所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，所述压电材料为锆钛酸铅；所述电极层的材质选自钛、金、铝、铂中至少一种。

15.根据权利要求9所述压电喷墨打印装置的制备方法，其特征在于，所述刻蚀的方法选自深硅刻蚀法或碱液湿法刻蚀法中任一种。