[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

承载结构；

第一电子元件，其设于该承载结构上；

第二电子元件，其设于该承载结构上；

屏蔽结构，其形成于该承载结构上且覆盖该第一电子元件而未覆盖该第二电子元件；以及

封装体，其形成于该承载结构上且包覆该屏蔽结构与该第二电子元件。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一电子元件为射频元件。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件为被动元件。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一电子元件电性连接该承载结构。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件电性连接该承载结构。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构包含绝缘部与屏蔽部，该绝缘部包覆该第一电子元件，且该屏蔽部设于该绝缘部上以遮盖该第一电子元件。

7.如权利要求6所述的电子封装件，其特征为，形成该屏蔽部的材质包含导电材。

8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合层，其设于该第一电子元件与该承载结构之间。

9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽结构为导电膜。

10.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

设置第一电子元件与第二电子元件于一承载结构上；

于该承载结构上形成一覆盖该第一电子元件的屏蔽结构，且该屏蔽结构未覆盖该第二电子元件；以及

于该承载结构上形成一包覆该屏蔽结构与该第二电子元件的封装体。

11.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一电子元件为射频元件。

12.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二电子元件为被动元件。

13.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一电子元件电性连接该承载结构。

14.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二电子元件电性连接该承载结构。

15.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽结构包含绝缘部与屏蔽部，该绝缘部包覆该第一电子元件，且该屏蔽部设于该绝缘部上以遮盖该第一电子元件。

16.如权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，形成该屏蔽部的材质包含导电材。

17.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成结合层于该第一电子元件与该承载结构之间。

18.如权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽结构为导电膜。