[发明专利]钻刀选择方法及PCB钻孔系统

权利要求书

1.一种钻刀选择方法，其特征在于,包括以下步骤：

步骤S1、产品参数识别，获取产品中需加工孔数以及孔径信息；

步骤S2、钻刀需求信息获取，获取所需钻刀尺寸信息以及获取所需各尺寸钻刀数量信息；

步骤S3、钻刀库存量获取，获取钻刀库中库存钻刀尺寸以及获取库存各尺寸钻刀数量；

步骤S4、数据对比，将所述钻刀尺寸信息以及所述各尺寸钻刀数量信息与钻刀库中库存钻刀尺寸以及库存各尺寸钻刀数量进行对比；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸包括所有所需钻刀尺寸，并且该尺寸的钻刀数量大于等于该尺寸钻刀的需求量，则从钻刀库中提取钻刀；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸不包括所有所需钻刀尺寸，和/或，该尺寸钻刀数量小于该尺寸钻刀需求量，则购买钻刀补充至钻刀库，并重复执行数据对比；

所述钻刀需求数采用如下公式计算：

其中：

Q₁＝I/J,

/表示取余，表示向上取整，[]表示取整；

A为计划生产数量，B为叠板数，Y为钻机轴数,I为某一刀径的孔数，J为最大冲击次数,Q为钻刀需求数，Q₁为单个循环周期所用的钻刀数量，Z₁为尾数板要用的轴数，C₁为每个轴平均要钻的循环数。

2.根据权利要求1所述的钻刀选择方法，其特征在于，所述步骤S2中获取钻刀需求信息包括：

步骤S21、获取所需钻刀尺寸信息；

步骤S22、获取刀径表；

步骤S23、确定所需钻刀点数；

步骤S24、确定钻刀供应商；

步骤S25、确定所需各尺寸钻刀数量信息。

3.根据权利要求2所述的钻刀选择方法，其特征在于，所述步骤S24中确定钻刀供应商包括确定优选钻刀供应商、确定第一次选钻刀供应商，依次对钻刀供应商进行排序，直至确定最次选钻刀供应商。

4.根据权利要求3所述的钻刀选择方法，其特征在于，步骤S4所述数据对比为：以钻刀供应商为第一选择条件将其与钻刀库中符合要求的钻刀数量进行对比，若该供应商库存足够则生成发刀清单，从钻刀库提取钻刀；若该供应商库存不足，则参考次选钻刀供应商重新进行数据对比。

5.根据权利要求2所述的钻刀选择方法，其特征在于，步骤S23所述确定所需钻刀点数为确定需要进行钻削加工的次数。

6.根据权利要求5所述的钻刀选择方法，其特征在于，步骤S4所述数据对比具体为：将当前钻刀供应商库存钻刀的钻刀点数与步骤S23所确定的所需钻刀点数进行对比，选择符合条件的钻刀，其中钻刀点数为标记钻刀加工次数的标记点。

7.根据权利要求1所述的钻刀选择方法，其特征在于，所述获取钻刀需求数包括：获取算刀结果、获取钻刀最大点数需求以及获取钻刀特殊需求；

所述获取钻刀库存数包括：工序可用钻刀库存、采购可用钻刀库存以及待磨钻刀库存。

8.一种PCB钻孔系统，其特征在于，在钻削加工过程中采用权利要求1至7中任一项所述的钻刀选择方法进行钻刀选择。