[发明专利]一种弱包镶能力的烧结金刚石铣刀胎体及铣刀与铣刀制法

权利要求书

1.一种弱包镶能力的烧结金刚石铣刀胎体，其特征在于按重量份数计由如下原料组成：Cu粉30～36份、Zn粉40～46份、Co粉8～12份、Sn粉6～10份、Ti粉4～8份及Cr粉3～6份。

2.根据权利要求1所述的弱包镶能力的烧结金刚石铣刀胎体，其特征在于：所述Cu粉32～34份、Zn粉43～45份、Co粉9～11份、Sn粉7～9份、Ti粉5～7份及Cr粉4～5份。

3.一种铣刀，其特征在于：包括由基体(1)和金刚石烧结体(2)组合而成的工作端，并在金刚石烧结体(2)上设有水口(3)，同时该金刚石烧结体(2)由权利要求1或2所述的烧结金刚石铣刀胎体及金刚石混合而成，其中，金刚石粒度为50/60～70/80、浓度为92～108％，工作端的工作层高度为7.6～8.2mm，壁厚为2.9～3.4mm，直径为17～21mm。

4.根据权利要求3所述的铣刀，其特征在于：所述工作端的工作层高度为7.8～8.0mm。

5.根据权利要求3所述的铣刀，其特征在于：所述水口(3)有6个。

6.根据权利要求5所述的铣刀，其特征在于：所述水口(3)的直径为1.8～2.2mm。

7.一种制备权利要求3至6任一项所述铣刀的方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)选用基体并根据待制备的弱包镶能力的烧结金刚石铣刀的工作层高度、壁厚、直径及水口，制备放置胎体的模具；

(2)配制胎体，并将其与金刚石混合，置于上述模具中，在烧结温度为600～620℃、压强为14.3～14.6MPa条件下制成金刚石烧结体；

(3)将上述金刚石烧结体保温1.6～1.9min，冷却至室温后，将其固定于基体上，即可制得弱包镶能力的烧结金刚石铣刀。

8.根据权利要求7所述的制备铣刀的方法，其特征在于：步骤(2)中，所述烧结温度为608～612℃。

9.根据权利要求7所述的制备铣刀的方法，其特征在于：步骤(2)中，所述烧结压强为14.4～14.5MPa。

10.根据权利要求7所述的制备铣刀的方法，其特征在于：步骤(3)中，所述将金刚石烧结体保温1.7～1.8min。