[发明专利]半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具在审
| 申请号： | 201610299485.8 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107351418A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王光明 | 申请（专利权）人： | 淮安欣展高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/78 | 分类号： | B29C65/78;B29C65/56;B29C65/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 胶辊芯棒压入 装置 固定 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具，包括上、下两个模具（1、2），上模具（1）与下模具（2）的一侧活动连接，其特征在于：还包括驱动气缸（3）、固定架（4），所述下模具（2）固定在固定架（4）上，所述上模具（1）的顶部设有连接梁（11），所述连接梁（11）的顶部活动连接至所述驱动气缸（3）的活塞杆，所述驱动气缸（3）的缸体尾部活动连接至固定架（4），当所述上、下模具（1、2）闭合时，所述驱动气缸（3）呈水平状态。
2.根据权利要求1所述的半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具，其特征在于：所述连接梁（11）呈直角梯形，其斜边背向驱动气缸（3）一侧。
3.根据权利要求1所述的半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具，其特征在于：所述连接梁（11）设置在上模具（1）远离驱动气缸（3）的一端。
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