[发明专利]一种电子膨胀阀及其线圈总成、线圈总成的装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种电子膨胀阀及其线圈总成、线圈总成的装配方法。

背景技术

电子膨胀阀安装在储液器和蒸发器之间，是空调制冷系统的高压与低压的分界点。电子膨胀阀的功用是：把来自贮液器的高压液态制冷剂节流减压，调节和控制进入蒸发器中的液态制冷剂量，使之适应制冷负荷的变化。电子膨胀阀的驱动方式是控制器通过对传感器采集得到的参数进行计算，向线路板发出调节指令，由线路板向电子膨胀阀输出电信号，然后通过线圈驱动电子膨胀阀转子部件转动，实现阀针上下动作，调节电子膨胀阀的阀口节流面积，从而控制制冷量。

请参考图1，图1为现有技术中电子膨胀阀的线圈总成图。

现有技术中，如图1所示，该线圈总成1′主要包括线圈组件12′、线路板注塑件11′和盖板15′，线路板注塑件11′设于线圈组件12′的侧方，与线路板注塑件11′连接的插接件112′朝下设置。

该线圈总成1′的装配过程如下：

S11′：线圈组件12′与线路板注塑件11′通过超声波焊接；

S12′：线圈组件12′与压板122′超声波焊接；

S13′：将线路板111′放置于线路板注塑件11′内的对应位置，并与引出的插针超声波焊接；

S14′：向线路板注塑件11′的空间灌胶，保证其密封性；

S15′：将盖板15′与线路板注塑件11′超声波焊接。

采用上述线圈总成1′，装配时主要通过两次焊接保证线路板注塑件11′空间的密封性，即线圈组件12′与线路板注塑件11′的焊接、线路板注塑件11′与盖板15′的焊接，导致线圈总成1′的加工工序较为繁琐，且线圈组件12′与线路板注塑件11′的焊缝处也存在渗水的风险。

此外，线路板注塑件11′设于线圈组件的侧方，导致线圈总成的整体尺寸较大，空间布局不紧凑。

有鉴于此，亟待针对上述技术问题，对现有技术中的线圈总成进行优化设计，以减少焊接带来的渗水风险，并合理布局，减小线圈总成的外形尺寸。

发明内容

本发明的目的为提供一种线圈总成，以减少焊接带来的渗水风险，并合理布局，减小线圈总成的外形尺寸。在此基础上，本发明还提供一种线圈总成的装配方法，以减少线圈总成的加工工序。此外，本发明还提供一种应用上述线圈总成的电子膨胀阀，具有相同效果。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子膨胀阀的线圈总成，包括包封定子绕组的线圈组件、用于安装线路板的线路板注塑件；所述线圈组件、所述线路板注塑件二次注塑于一体，成为线圈注塑件。

采用这种结构，二次注塑的线圈注塑件保证了线路板注塑件与线圈组件之间的密封性，在线圈总成的装配过程中，无需焊接线路板注塑件与线圈组件，也就避免了二者的焊缝处渗水的可能性，保证电子膨胀阀的工作稳定性。

优选地，所述线路板注塑件的底壁设有向上凸出、与所述电子膨胀阀的阀体顶部相适配的腔体，且所述腔体与所述线圈组件的中通孔对应设置，所述线路板注塑件二次注塑于所述线圈组件的顶部。

优选地，所述线路板注塑件的底壁在所述腔体的外侧还设有至少一个向下凸出的凸块，所述线圈组件的顶壁设有与所述凸块适配的凹槽。

优选地，所述线路板注塑件的底壁在所述凸块的外侧还设有向下凸出、与所述线圈组件的顶部相适配的凸起环，所述凸起环扣设于所述线圈组件的外部。

优选地，所述线路板注塑件设有插针插接座、插片插接座；所述线路板注塑件的底壁在插针插接座所在的一侧设有浇注口，所述浇注 口的内侧设有向下凸出、且外侧开口的盒状结构。

优选地，所述线路板注塑件底壁还设有环形防水筋，所述防水筋包围所述盒状结构和所述插针插接座。

优选地，所述线路板注塑件的一侧设有插接件；

所述插针插接座、所述插片插接座均设于所述插接件上；

或者所述插针插接座、所述插片插接座二者中的一者设于所述插接件上、另一者设于所述插接件的相对侧。

优选地，包括一段插针和二段插针；

所述一段插针固设于所述线圈组件、水平设置；

所述二段插针竖直设置，顶端插接于所述插针插接座，底端设有穿孔、套设于所述一段插针的外端，或者底端设有缺口、夹持于所述一段插针的外端。

优选地，多个所述二段插针注塑成一体结构。

此外，本发明还提供一种电子膨胀阀的线圈总成的装配方法，包括如下步骤：

将压板焊接于所述线圈注塑件的底端；