[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201610304288.0 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN106298717B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 大西一永;丸山力宏;万·阿札·宾·万·马特 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王颖;金玉兰 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【说明书】:
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