[发明专利]研磨制品和形成其的方法

说明书

本发明提供一种研磨制品和形成其的方法。该研磨制品可包括主体，其包括粘结材料和粘结材料内所含的磨料粒子。所述粘结材料可包括树脂，确切地说酚醛树脂的有机材料。亚甲基桥键可存在于芳族酚环的对位或邻位。所述粘结材料可包括在包括至少1.5:1和不大于9:1的范围内，确切地说，在包括至少3和不大于6.9的范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率。

技术领域

本发明涉及研磨制品和形成所述研磨制品的方法。

背景技术

研磨制品，如磨轮可用于从工件去除材料。研磨工具的磨损率影响研磨工具的性能一致性和使用寿命。在湿式研磨方法中，流体用于冷却和润滑磨轮和工件以去除残渣且改进研磨效率。磨轮的湿保留能力也影响轮性能一致性。业界持续需要改进的研磨制品。

发明内容

本发明提供了一种研磨制品，其包含：

主体，其包括：

包含存在于芳族酚环的对位或邻位的亚甲基桥键的粘结材料；和

所述粘结材料内所含的磨料粒子，

其中所述粘结材料包含在包括至少1.5:1和不大于9:1范围内的就所述亚甲基桥

键来说的平均邻:对取代基比率。

本发明还提供了一种形成研磨制品的方法，其包含：

形成包括粘结材料和磨料粒子的混合物，其中所述粘结材料包含双酚F和在包括至少1.4:1和不大于8.2:1的范围内的平均邻:对取代基比率。

附图说明

通过参考附图，可更好地理解本发明，并且使所属领域的技术人员清楚其众多特征和优势。

图1包括形成研磨制品的流程图。

图2A包括常规研磨制品样品的显微FT-IR读数的图示。

图2B包括根据一个实施例的研磨制品样品的显微FT-IR读数的图示。

图3包括不同砂轮的功率相对于材料去除速率的图。

图4包括具有或不具有湿式处理的常规研磨制品和代表性研磨制品的MOR和湿保留的图示。

图5包括常规研磨制品和代表性研磨制品的材料去除速率相对于磨损率的图。

熟练的技术人员应了解，图中的元件仅为简单和清晰起见而进行说明，但不一定按比例绘制。举例来说，图中一些元件的尺寸可能相对于其它元件而夸大以帮助改进对本发明的实施例的理解。

具体实施方式

结合附图提供以下说明来帮助理解本文所公开的教学内容。以下论述将集中于教示内容的特定实施方案和实施例。提供此焦点以帮助描述教示内容，并且其不应被解释为对所述教示内容的范围或适用性的限制。但是，其它教示内容当然可用于本申请中。

如本文所使用，术语“包含(comprises/comprising)”、“包括(includes/including)”、“具有(has/having)”或其任何其它变化意图涵盖非排它性的包括。举例来说，包含特征列表的方法、物品或设备不一定仅限于那些特征，但可包括没有明确列出的其它特征或所述方法、物品或设备所固有的其它特征。此外，除非明确相反地陈述，否则“或”是指包括性的或而不是排它性的或。举例来说，条件A或B是通过以下中的任何一者来得到满足：A是真的(或存在的)并且B是假的(或不存在的)、A是假的(或不存在的)并且B是真的(或存在的)以及A和B都是真的(或存在的)。