[发明专利]具有散热功能的电子元器件在审
| 申请号： | 201610306859.4 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107371320A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 倪浩峻 | 申请（专利权）人： | 倪浩峻 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 电子元器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有散热功能的电子元器件，包括基板和导线单元，其特征在于：所述基板由陶瓷构造而成，基板上开有若干散热孔，基板上开有导线槽，所述导线单元设于导线槽内，导线单元与基板之间设有助焊层和导电层，助焊层覆于导电层。
2. 根据权利要求1所述的具有散热功能的电子元器件，其特征在于：所述导电层上包裹有保护层。
3. 根据权利要求1所述的具有散热功能的电子元器件，其特征在于：所述导线槽内设有绝缘层。
4. 根据权利要求1所述的具有散热功能的电子元器件，其特征在于：所述基板与包裹有保护层之间还设有散热层。
5.根据权利要求1所述的具有散热功能的电子元器件，其特征在于：所述散热层与散热孔对应。
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