[发明专利]一种用于BGA的除锡装置

说明书

本发明公开了一种用于BGA的除锡装置，包括中心旋转机架、第一供料装置、第二供料装置、除锡机构和收纳装置；中心旋转机架设置在中央位置；第一供料装置设置在中心旋转机架后方；第二供料装置设置在中心旋转机架右侧；除锡装置设置在中心旋转机架的前方；收纳装置设置在中心旋转机架的左侧；中心旋转机架通过旋转机构把PCB板从供料位带到除锡装置，再带至收纳装置；本发明的优点在于：本发明可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构，且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。

技术领域：

本发明涉及球栅陈列结构PCB的加工技术领域，具体而言，涉及一种用于BGA的除锡装置。

背景技术：

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)生产是目前电子组装行业最流行的一种生产方式。SMT生产过程中步骤繁多，易形成空洞、偏移、桥连等焊接缺陷，造成SMT生产的产品BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)需在生产中维修，同时电子产品在使用过程中亦易造成BGA损坏，需售后维修。

目前，BGA维修过程中需采用烙铁拆除的方式将BGA从PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)上拆下，即人工将BGA从PCB上拆除并将拆除好的BGA涂抹助焊剂放在工作台上，再通过高温烙铁加锡线将BGA上残留的焊锡拖干净。该过程中需工人一手执吸锡线，一手执烙铁，自动化程度低。

另外，上述BGA维修规程中，烙铁在加热除锡过程中需要和吸锡线一起直接接触焊盘表面，容易对焊盘表面的触点造成致命性损坏，造成BGA报废。再者，BGA随科学技术的发展而趋于小尺度，造成上述手工操作的方法难以达到BGA尺度对除锡精度的要求。而且，上述BGA返修过程中，烙铁表面温度不均匀，温度稳定性差，除锡效果差，易发生高温爆板、低温焊盘脱落的情况。同时，上述人工维修的方式还存在耗费吸锡线的缺陷。

综上所述，如何提供一种除锡装置，以避免人工手持操作工具进行操作，提高除锡的自动化程度，以及如何提供一种应用上述除锡装置的SMT生产设备，是本领域技术人员亟待解决的问题。

为解决上述技术问题，申请号为CN201420827733.8的发明公开了一种SMT生产设备的除锡装置，包括底座、悬臂和发热自动除锡部件；悬臂设置在底座上，悬臂包括固定臂和旋转臂；固定臂的端部固定在底座上；旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出；发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。该除锡装置中，发热自动除锡部件能够实现加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。本发明还提供一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。

发明内容：

本发明所解决的技术问题：如何自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡装置的加工平台，如何自动地收纳除锡装置加工平台上已加工的贴装有BGA的PCB板。