[发明专利]单面板的制造方法在审
申请号: | 201610312792.5 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN107283991A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 黄慧贞;颜志明;赖忠孝 | 申请(专利权)人: | 台虹科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种单面板的制造方法,尤其涉及一种不限于使用涂布机台与环化机台即可进行生产的单面板的制造方法。
背景技术
一般制造单面板是使用涂布与环化的方式生产,所以需要使用涂布机台与环化机台。此外,由于上述方法的机速慢且制程繁琐,因此造成制造工时长,且制造单面板的产能有限。另外,使用涂布法不容易生产厚的单面板,且生产成本较高。
另一方面,由于在以上述方法进行单面板的制作时,须使用溶剂,因此会产生环保的问题。
发明内容
本发明提供一种单面板的制造方法,其可有效地提升单面板的产能。
本发明提供另一种单面板的制造方法,其可藉由简易且低成本的方式制作出厚的单面板。
本发明提出一种单面板的制造方法,包括下列步骤。对依序堆叠设置的第一金属层、至少一层第一热塑性基材、离型膜、至少一层第二热塑性基材与第二金属层以卷对卷的方式进行热压合制程。在进行热压合制程之后,分别卷收第一单面板、离型膜与第二单面板,其中第一单面板包括堆叠设置的第一热塑性基材与第一金属层,且第二单面板包括堆叠设置的第二热塑性基材与第二金属层。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,第一热塑性基材与第二热塑性基材的材料例如是热塑性聚酰亚胺(TPI)、液晶聚合物(LCP)或聚胺甲酸酯(PU)。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,第一热塑性基材与第二热塑性基材的玻璃转移温度(Tg)的范围可为150℃至400℃。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,离型膜的材料例如是聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、铁氟龙(Teflon)或聚-4-甲基-1-戊烯(TPX)。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,离型膜的中心线平均粗糙度(Ra)的范围可为0.05微米至10微米。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热压合制程的压合压力的范围可为10KN至50KN。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热压合制程的压合温度的范围可为200℃至400℃,且压合温度例如是大于第一热塑性基材与第二热塑性基材的玻璃转移温度至少50℃。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热压合制程的机速的范围可为0.5米/分(m/min)至10米/分。
依照本发明的一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,在进行所述热压合制程之后,相邻的第一热塑性基材与离型膜之间的剥离强度的范围可为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm,进一步可为0.002kgf/cm至0.2kgf/cm,更可为0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。相邻的第二热塑性基材与离型膜之间的剥离强度的范围可为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm,进一步可为0.002kgf/cm至0.2kgf/cm,更可为0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。
本发明提出另一种单面板的制造方法,包括下列步骤。对依序堆叠设置的离型膜、多层热塑性基材与金属层以卷对卷的方式进行热压合制程。在进行热压合制程之后,分别卷收单面板与离型膜,其中单面板包括堆叠设置的热塑性基材与金属层。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,离型膜的材料例如是聚酰亚胺、聚乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、铁氟龙或聚-4-甲基-1-戊烯。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,离型膜的中心线平均粗糙度的范围可为0.05微米至10微米。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热塑性基材的材料例如是热塑性聚酰亚胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热塑性基材的玻璃转移温度的范围可为150℃至400℃。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热压合制程的压合压力的范围可为10KN至50KN之间。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热压合制程的压合温度的范围可为200℃至400℃,且压合温度例如是大于热塑性基材的玻璃转移温度至少50℃。
依照本发明的另一实施例所述,在上述的单面板的制造方法中,热压合制程的机速的范围可为0.5米/分至10米/分。
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