[发明专利]一种PCB板焊接气密性器具

权利要求书

1.一种PCB板焊接气密性治具，用于将线材焊接在PCB上，其特征在于：

所述的PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在所述的底座上的，下板、可转动的安装在所述的底座上的上板，所述的上板、所述的下板同向转动。

2.根据权利有求1所述的下板上设置有PCB放置槽，所述的PCB放置槽的底部开设有通孔，所述的通孔与所述的PCB放入所述的PCB放置槽中进行焊接时焊点的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板焊接气密性治具包括打开状态、闭合状态，当所述的PCB焊线治具处于所述的打开状态时，所述的上板与所述的下板的至少一端相分离，当所述的PCB板焊接气密性治具处于所述的闭合状态时，所述的上板与所述的下板相贴合并将所述的PCB放置槽中的PCB压紧固定。

4.根据权利要求3所述一种PCB板焊接气密性治具，包括主PCB板和副PCB板，其特征在于：所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板焊接气密性治具，其特征在于：所述主PCB板第一表面和第二表面上均设置有多个主端子，所述多个主端子环绕容纳孔设置。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板焊接气密性治具，其特征在

于：每个通孔内部均设有导电介质，所述副PCB板的插入部分与所述主端子中的一个或多个相接触并电连接。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板焊接气密性治具，其特征在于：所述副PCB板还包括一个或多个从每个通孔延伸的副端子，所述副端子与一个或多个主端子相接触。

8.根据权利要求7所述的一种PCB板焊接气密性治具，其特征在于：所述副端子与一个或多个主端子电连接。