[发明专利]一种多类型芯片的贴片方法在审
| 申请号： | 201610315994.5 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107369626A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 朱盛娅 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 类型 芯片 方法 | ||
1.一种多类型芯片的贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供若干类型芯片；
按照芯片类型将贴片区划分为与所述若干类型芯片相对应的若干贴片区；
将所述若干类型芯片按照芯片类型分批并依次粘贴在对应的若干贴片区，且同种类型芯片同时粘贴在对应的贴片区；
对完成贴片的芯片进行同时固化处理。
2.根据权利要求1所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，所述若干类型芯片为两种类型芯片。
3.根据权利要求2所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
按照两种芯片类型将贴片区分别划分为与第一类型芯片相对应的第一贴片区和与第二类型芯片相对应的第二贴片区；
在第一贴片区点胶，将多个第一类型芯片同时粘贴在第一贴片区；
在第二贴片区点胶，将多个第二类型芯片同时粘贴在第二贴片区；
对完成贴片的第一类型芯片和第二类型芯片同时进行固化。
4.根据权利要求3所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，所述第一类型芯片的数量有三个。
5.根据权利要求3所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，所述第二类型芯片的数量有六个。
6.根据权利要求3所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，所述完成贴片的第一类型芯片和第二类型芯片按照固化程序使胶固化。
7.根据权利要求6所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，所述固化程序的温度高于对单个芯片固化的温度。
8.根据权利要求6所述的多类型芯片的贴片方法，其特征在于，所述固化程序的时间短于对单个芯片固化的时间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润安盛科技有限公司，未经无锡华润安盛科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610315994.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
